雷射,雷射是什么意思
雷射,雷射是什么意思
一、 雷射盲孔的沧桑与hdi(
1.1 hdi的定义(
所谓hdi(high density interco—nnection)高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二：(
其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(microvia)，完成传统pth层间互连的功能。(
其二是利用多次压合法逐次增层(build up)，进而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。(
此等种种多样化做法或技术，一律称之为hdi。(
1.2 hdi成孔原理与分类(
hdi非机械式成孔“方法”，早期有：(
(1)感光成孔法(photo-via)；(
(2)电浆(plasma大陆称等离子体)成孔法；(
(3)雷射成孔法(laser via，又分为co2红外雷射与uv紫外雷射两种)；(见图1~图2)(
(
(
经过时间的考验与业界实战的历练，目前尚未淘汰仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。因而又可将hdi再进一步简化说成：“逐次(压合)增层搭配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。其中逐次增层之板材可采背胶铜箔rcc或常规胶片(prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(via filling plating)两类。后者填孔镀铜在06年又进一步发展成为elic(every layer interconnection)逐层μ-via填铜堆叠的最新技术，甚至多个填铜盲孔上下相叠以代替原本通孔的角色，可使pcb的布局布线自由度发挥到极致！(
1.3 hdi的历史(
hdi的历史并不长，非机械成孔之互连法，最早是ibm在1989年开发photo-via而展开的多层板新技术。之后各种奇特做法即犹如雨后春笋般竞相出笼，以日本业界最为蓬勃。但经过时间与量产的考验后，绝大多数均已出局矣，现将其历程概要简述于下：(
◎1989年ibm在日本yasu县分公司，开发出革命性的感光成孔法slc(surface laminar circuits)，曾用于该公司notebook品牌think pad 600型，此法现已淘汰。类似技术还有ibm endicott的frl法，与日本ibiden的aap/10法等皆因成本贵与品质问题目前均已不存在。(
◎1992年瑞士dyconex公司推出电浆蚀除板材而成孔的dycostrate法，只在欧美生产过少许军用板，从未进入亚洲的量产市场。(
◎1994年10月美国业界联合出资推动一种october project，欲振兴美国pcb业者的hdi技术，并于1997年7月出版report而正式开始了hdi的时代。(见下表1)(
(
◎各种非传统pth之互连技术，以1995年“panasonic”所主导alivh的铜膏塞孔最为特殊。此法曾用在高密度载板方面，然而目前填孔镀铜(既可填平盲孔更可塞满小型通孔)逐渐成熟下，alivh早已失去竞争力了。类似技术尚有东芝1996年印刷银锥的b2it等。此法可排除电镀铜的烦恼。(见图3)(
(
◎1998年起雷射成孔法逐渐成为主流。但最早出现的却是1994年美商esi的uv雷射，之后1996年德商西门子公司亦采yag紫外雷射而跟进，但均因速度太慢(“20×20”大排板单面30万孔居然要打七小时以上)，此等美德著名厂商目前均已出局。(
◎1995年后红外雷射大起，日商日立机械与三菱公司等均推出速度很快的红外雷射烧孔机(比紫外线yag雷射快30倍以上)，并已成为hdi的主流。(www
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所谓hdi(high density interco—nnection)高密度互连之多层板生产技术，简单的说条件有二：(
其一是采用非机械性钻孔方式，再搭配电镀铜做出可导通的微盲孔(microvia)，完成传统pth层间互连的功能。(
其二是利用多次压合法逐次增层(build up)，进而得到更轻更薄更小且密度更高的多层板。(
此等种种多样化做法或技术，一律称之为hdi。(
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(1)感光成孔法(photo-via)；(
(2)电浆(plasma大陆称等离子体)成孔法；(
(3)雷射成孔法(laser via，又分为co2红外雷射与uv紫外雷射两种)；(见图1~图2)(
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经过时间的考验与业界实战的历练，目前尚未淘汰仍留在业界量产者，只剩下二氧化碳雷射了。因而又可将hdi再进一步简化说成：“逐次(压合)增层搭配雷射成孔(含后续镀孔)”即可。其中逐次增层之板材可采背胶铜箔rcc或常规胶片(prepreg)，而微盲孔电镀铜又分为一般性镀铜与填孔镀铜(via filling plating)两类。后者填孔镀铜在06年又进一步发展成为elic(every layer interconnection)逐层μ-via填铜堆叠的最新技术，甚至多个填铜盲孔上下相叠以代替原本通孔的角色，可使pcb的布局布线自由度发挥到极致！(
1.3 hdi的历史(
hdi的历史并不长，非机械成孔之互连法，最早是ibm在1989年开发photo-via而展开的多层板新技术。之后各种奇特做法即犹如雨后春笋般竞相出笼，以日本业界最为蓬勃。但经过时间与量产的考验后，绝大多数均已出局矣，现将其历程概要简述于下：(
◎1989年ibm在日本yasu县分公司，开发出革命性的感光成孔法slc(surface laminar circuits)，曾用于该公司notebook品牌think pad 600型，此法现已淘汰。类似技术还有ibm endicott的frl法，与日本ibiden的aap/10法等皆因成本贵与品质问题目前均已不存在。(
◎1992年瑞士dyconex公司推出电浆蚀除板材而成孔的dycostrate法，只在欧美生产过少许军用板，从未进入亚洲的量产市场。(
◎1994年10月美国业界联合出资推动一种october project，欲振兴美国pcb业者的hdi技术，并于1997年7月出版report而正式开始了hdi的时代。(见下表1)(
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◎各种非传统pth之互连技术，以1995年“panasonic”所主导alivh的铜膏塞孔最为特殊。此法曾用在高密度载板方面，然而目前填孔镀铜(既可填平盲孔更可塞满小型通孔)逐渐成熟下，alivh早已失去竞争力了。类似技术尚有东芝1996年印刷银锥的b2it等。此法可排除电镀铜的烦恼。(见图3)(
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◎1998年起雷射成孔法逐渐成为主流。但最早出现的却是1994年美商esi的uv雷射，之后1996年德商西门子公司亦采yag紫外雷射而跟进，但均因速度太慢(“20×20”大排板单面30万孔居然要打七小时以上)，此等美德著名厂商目前均已出局。(
◎1995年后红外雷射大起，日商日立机械与三菱公司等均推出速度很快的红外雷射烧孔机(比紫外线yag雷射快30倍以上)，并已成为hdi的主流。(www
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