4 月 8 日上午,在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上,龙芯中科正式发布了新款高性能服务器处理器 ——— 龙芯 3d5000。
龙芯 3d5000 采用龙芯自主指令系统龙架构 (loongarch),无需国外授权,具备超强算力、性能卓越的特点,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。 据介绍,龙芯 3d5000 通过芯粒(chiplet)技术将两个 3c5000 的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的 32 核 cpu 产品。 具体架构上,龙芯 3d5000 内部集成了 32 个高性能 la464 内核,频率 2.0ghz,支持动态频率及电压调节,片内 64mb l3 共享缓存,8 通道 ddr4-3200 ecc 内存,5 个 ht 3.0 高速接口,实现了双路、四路 cpu 扩展支持。 龙芯 3d5000 采用 lga-4129 封装,tdp 功耗为 300w,不过典型功耗只有 150w,算下来每个 cpu 大约是 5w 功耗左右。性能方面,龙芯 3d5000 的 spec 2006 分数超过 425,浮点部分采用了双 256bit 向量单元,双精度浮点性能可达 1tflops(1 万亿次),是典型 arm 核心性能的 4 倍。
龙芯 3d5000 片内还集成了安全可信模块,可以取代外置可信芯片。龙芯 3d5000 还支持国密算法,内嵌独立安全模块,高性能加密解密效率可达 5gbps 以上,足以替代高性能密码机。
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龙芯中科正式发布新款高性能服务器处理器——龙芯 3D5000
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