高通5G芯片骁龙X50的技术水平详细介绍
高通5g技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通5g基带——骁龙x50的诞生，到如今第三代高通5g基带骁龙x60的正式发布，都是高通不断探究5g领域并取得出色成效的有力证明。
作为一家国际顶级的移动通信技术公司，高通本身并不生产产品，只有通过领先业内的高通5g基带等一系列解决方案赋能终端厂商，才能将高通5g技术的“热度”充分挥发出来，将高通5g技术转化为商业化的成果，助力全球5g终端加速部署，让5g技术进步的科技红利惠及更多消费者。
高通预计，2021年全球5g智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部，这也就意味着智能手机厂商将大有可为。尤其是集成高通5g基带骁龙x60的最新一代5g芯片骁龙888的正式发布，将5g网络性能进一步加强，功耗和能效水平也强化到了一个全新水平。芯片厂商都在摩拳擦掌，跃跃欲试，备战5g全新一年。
那么，众人期待的高通5g基带骁龙x60究竟有何强大之处呢？
首先，高通5g基带骁龙x60是全球首个5nm制程的5g基带，这是目前最尖端的工艺技术，能够将更大数量的晶体管放进小巧的芯片当中。相比前代7nm制程的高通5g基带骁龙x55，新一代的高通5g基带骁龙x60拥有更低的功耗，更高的能效以及更小的尺寸。精益求精的制程工艺让高通5g基带骁龙x60及射频系统，能够为寸土寸金的手机内部节约不少空间，支撑手机厂商打造更纤薄、更时尚的5g智能手机。
在连接性方面，高通5g基带骁龙x60及射频系统，配备了高通第三代sub-6ghz和毫米波技术，可实现高达7.5gbps的峰值5g速度，是目前全球最快的5g速度。不仅如此，高通骁龙x60 5g基带还支持全面的5g频谱，从sub-6g到毫米波高通5g基带骁龙x60都有完善的解决方案，可以支持世界各个国家和地区、各家运营商的移动网络方案，旨在为运营商带来极大的灵活性，方便手机厂商推出全球制式的5g手机。高通此次在骁龙x60下了大功夫，致力于将骁龙x60 5g基带打造为一款真正意义上的“全球通”，以便在全球更多的网络范围内可以提供最佳的5g体验。
在强大的高通5g基带及射频系统的创新驱动下，全新的骁龙888 5g芯片，让2021年5g智能终端充满了无限可能。高通5g基带骁龙x60的所有优良特性在赋能骁龙888 5g芯片时，完全是在一个非常紧凑的、集成式解决方案中实现的。相比上一代骁龙865，此次骁龙888 5g芯片最大变化之一就是就是完全集成了高通5g基带。除了完美实现了高通5g基带的所有强悍性能之外，骁龙888 5g芯片的功耗和发热也都因为集成式设计方案而得到进一步控制，将效能充分发挥。一举攻克了用户对于5g基带功耗较大、发热过高、续航不给力等方面的重重顾虑。
还在对5g手机迟疑观望的小伙伴们，在看到骁龙888及高通5g基带骁龙x60的强大组合之后，也该考虑入手一部骁龙5g手机了。
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