联发科发布新款芯片，Helio G35/G25 入门级芯片问世
联发科在推出以 5g 为核心的几款天玑系列芯片组后，今天又发布了以游戏为核心的 g 系列下的两款全新入门级处理器，支持 hyperengine 游戏技术。
hyperengine 技术可提供智能资源管理，能保证持续流畅的性能。例如，如果 wi-fi 信号较弱，它会在几毫秒内智能触发 wi-fi 与 lte 并发。除了管理游戏过程中的连接和通话功能，hyperengine 游戏技术还能确保 cpu、gpu 以及内存的智能动态管理。
helio g35 采用台积电 12nm 工艺制造，并配备了 8 颗 arm cortex-a53 cpu 核心，时钟频率为 2.3ghz，图形方面，搭载了 img powervr ge8320，时钟频率为 680mhz。支持高达 6gb 的 lpddr4x 内存，频率为 1600mhz，存储方面采用 emmc 5.1。
helio g35 支持 fhd+ 显示屏，屏幕分辨率为 2400×1080 像素，长宽比为 20:9，刷新率为 60hz。连接性方面，支持 volte/vilte/wowi-fi 以及双频 wi-fi 5、蓝牙 5.0、gps+glonass + 北斗 + galileo 以及 fm 收音机。
在摄像头方面，helio g35 支持最高 2500 万像素的摄像头，以及 1300 万像素 + 1300 万像素的双摄像头，支持 ai 人像模式、电子图像稳定（eis）、滚动快门补偿（rcs）、美颜模式等功能。
与 helio g35 类似，联发科 helio g25 也是采用台积电的 12nm finfet 工艺制造。同样搭载了 8 颗 arm cortex-a53 cpu，但它们的时钟频率为 2.0ghz，图形方面则是 650mhz 的 img powervr ge8320 。
helio g25 支持 hd + 显示屏，分辨率为 1600×720 像素，纵横比为 20：9，刷新率为 60hz。内存方面，该芯片组支持高达 6gb 的 lpddr4x 内存，频率为 1600mhz，存储方面支持 emmc 5.1。
摄像头方面，helio g25 拥有 helio g35 的几乎所有功能，但摄像头分辨率被限制在 2100 万像素，因此，双摄像头可以是 1300 万像素 + 800 万像素传感器，支持以 30fps 录制 1080p 视频。
科技快报了解到，redmi 已经推出了搭载 helio g25 soc 的 redmi 9a，而 realme 则推出了搭载 helio g35 芯片组的 realme c11。
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与 helio g35 类似，联发科 helio g25 也是采用台积电的 12nm finfet 工艺制造。同样搭载了 8 颗 arm cortex-a53 cpu，但它们的时钟频率为 2.0ghz，图形方面则是 650mhz 的 img powervr ge8320 。
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