台积电、博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司ESMC
8月8日，台积电通过报道资料正式宣布，将与博世（bosch）、英飞凌（infineon）、恩智浦共同投资esmc，并在德国德累斯顿新建12英寸晶片工厂，以支援汽车及产业部门的晶片生产设备需求。该项目是在欧盟（eu） 《芯片法案》的框架下进行的，最终投资决定需要确认项目的公共资金水平。
esmc以2027年末生产为目标，计划在2024年下半年生产40，000个12英寸晶圆，并可以提供tsmc的28/22纳米平面cmos工程和16/12纳米finfet工程，还可以直接创造约2000个先进领域的工作岗位。
据推测，通过股份投资、贷款、欧盟和德国政府的支援等，向英镑投资的金额将超过100亿欧元。在合作公司的运营方面，tsmc将拥有70%的股份，博世、英飞龙、恩智浦将分别拥有10%的股份。tsmc的预想投资额不会超过38.85亿美元。
《商报》报道称，德国政府已同意从气候变化基金中拨款50亿欧元。欧盟委员会拥有该补贴的最终决定权。此前，欧盟（eu）为了赶上亚洲和美国，批准了到2030年将半导体制造能力增加两倍的430亿欧元补助金计划。
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