Maxim发布新一代多协议收发器芯片组
maxim发布新一代多协议收发器芯片组
maxim推出多协议数据收发器max13171e、多协议时钟收发器max13173e和多协议端接ic max13175e。这三款器件组成的多协议收发器芯片组能够支持v.28 (rs-232)、v.10/v.11 (rs-449/v.36、rs-530、rs-530a、x.21)以及v.35协议。芯片组采用maxim下一代bicmos工艺，是mxl1543b/mxl1544/mxl1344芯片组的引脚兼容升级产品。
max13171e/max13173e/max13175e采用小尺寸tqfn封装，大大节省了空间。器件能够满足v.35和v.11较高的数据速率，并提供增强的esd保护。该芯片组可理想用于电信、数据网络/路由以及pci卡系统。 max13171e/max13173e/max13175e工作于3.135v至5.5v较宽的电源范围，可接受较低的(1.62v) vl逻辑电平。芯片组工作在-40～+85℃工业级温度范围。每款器件均提供小尺寸5×7mm、38引脚tqfn封装。芯片价格请与厂商联系。
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max13171e/max13173e/max13175e采用小尺寸tqfn封装，大大节省了空间。器件能够满足v.35和v.11较高的数据速率，并提供增强的esd保护。该芯片组可理想用于电信、数据网络/路由以及pci卡系统。 max13171e/max13173e/max13175e工作于3.135v至5.5v较宽的电源范围，可接受较低的(1.62v) vl逻辑电平。芯片组工作在-40～+85℃工业级温度范围。每款器件均提供小尺寸5×7mm、38引脚tqfn封装。芯片价格请与厂商联系。
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