台积电年底7nm产能被包圆:AMD成最大客户、高通次之

对于台积电来说,7nm代工订单依然是他们最赚钱的,而今年年底前该制程产能被amd和高通客户给包圆,而他们现在依然不能跟华为合作。
有供应链就给出了截至到今年年底台积电5nm、7nm订单的情况,其中可以看到5nm的主要供货量还是苹果,而7nm则是amd的rdna 2和zen 2。
具体到7nm制程上,其中iphone 12 高通5g基带x55 7nm订单是8万,而ps5 zen 2 cpu+rdna 2 gpu 7nm订单是7.8-8万,xbox series x/s zen 2 cpu+rdna 2 gpu 7nm则是在3.8-4万。
由于新xbox和ps5的热销,zen 2和rdna 2的需求也多了起来,不过这还远远不够,据说amd已经加单,而高通也在加单,因为iphone 12系列的出货量也在增长。
之前台积电官方曾表示,台积电第四季度7nm、5nm芯片将满产能出货,良品率明显改善下对于芯片价格及毛利率提升有正面收益。
台积电的7nm工艺目前有两代,第一代是在2018年的4月份投产的,第二代的7nm工艺在2019年大规模投产。


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