Kindle 2拆解新机型改变此前的参考设计
旧机型“amazon kindle”背面机壳成功拆下后不久，新机型“amazon kindle 2”的背面机壳也拆下来了。
“结构简单多了！跟原来大不一样。”参与拆解的技术人员情不自禁地说。
新旧机型的主底板并列眼前。两者看上去完全是“不同的产品”。旧机型部件数量多，密密匝匝挤得很紧，令人感觉“装得很满”。而新机型部件数量明显减少，布局井然。
为了进一步分析主底板，从表面机壳拆下了底板。最先映入眼帘的是底板的背面。新机型的主底板背面没有安装任何部件。而旧机型的主底板背面安装了256mb的nand闪存（三星电子制造）等多个部件。“旧机型复杂，新机型简单”的印象更加鲜明。
此时，拆解新机型的技术人员边检查配备于主底板的各种部件，边开始仔细分析。
“旧机型采用了可驱动美国电子墨水（e ink）制造的电子纸的参考设计。首先可以看出“不管如何先动起来”的意图。结果导致部件数量增多，结构复杂。而新机型完全改变了参考设计等的电路结构。似乎加入了手机的设计思路”。
技术人员的分析表明，新机型挣脱了此前的参考设计，为简化而精心做了改进。
下面以配备于主底板的部分部件为例进行说明。旧机型的微处理器采用英特尔制造的“xscale 255”（英特尔于06年6月将从事xscale等销售业务的部门出售给美国迈威尔技术（marvell technology group）），usb控制器ic由恩智浦半导体（nxp semiconductors）制造。采用了2个英飞凌科技（infineon technologies）制造的同步dram。
而新机型主底板配备的微处理器采用了飞思卡尔半导体（freescale semiconductor）制造的“imx31”。为主要面向手机等的处理器。估计还内置有usb控制器功能。2gb的nand闪存及配备的2个同步dram均由三星电子制造。
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