重新发现采用SIC FET的完美开关

有时有趣的是,事情如何改善或恶化取决于你的观点。从利用电力的那一天起,就存在完美的开关——至少 18千沃尔特等世纪实验者是这么认为的,他们用黄铜、木材和瓷器制造了电隔离器。关闭时几乎没有阻力,打开时没有泄漏。它可以承受您喜欢的高压,具体取决于您制造的大小。这是一个问题解决了。
半导体离理想又退了一步
第一个电子开关,真空管,是大的,有损的和脆弱的,早期的晶体管是进一步的倒退,具有高电阻和低击穿电压,当然,你可以比任何机械的东西更快地翻转它们。它们很小,但因此只能处理微小的水流。自肖克利和他的团队发现以来的75年里,工程师们一直在努力回到volta的理想解决方案,但同时压力越来越大,以mhz速率切换得更快,保持小尺寸并增加额定电流。
推动晶体管发展到更高功率水平的应用当然是开关模式电源,它允许在没有电机发电机组的情况下高效进行 dc-dc 电源转换。smps 的想法于 1959 年获得专利,双极结型晶体管于 1970 年首次用于商业应用,即泰克 7000 系列示波器。bjt在应用中取得了成功,但在更高的功率下很难有效地驱动,并且在几十khz以外的任何频率下开关损耗都是不可接受的。快速且易于驱动的mosfet早在1960年就获得了专利,但早期版本具有显着的导通电阻,由于i中的“平方”项,在高电流下会产生高功率损耗2r.然而,igbt的发明是一个突破,它完美地结合了简单的mosfet栅极驱动和bjt的导通状态特性,直到今天,它仍然是超高功率转换器的实用解决方案。不过,“实用”并不“理想”——为了避免在最高功率应用中出现不可接受的动态损耗,igbt的开关频率必须保持在约10khz以下,因此必须使用大型、重型和昂贵的磁性元件。同时,开关频率高达500khz左右的mosfet已改进为最新的最先进的“超级结”类型,这些类型现在主导着dc-dc和ac-dc转换的中低功率范围。
现代功率半导体的大致应用领域
为了缩小igbt和硅mosfet应用领域之间的差距,人们已经探索了碳化硅和氮化镓中的宽带隙半导体。这些承诺降低开关和传导损耗,源于更好的电子迁移率值和更高的材料介电耐受额定值,使具有更低电容和传导通道长度的更小器件成为可能。然而,使用新材料制造开关带来了许多困难,从使用带有gan hemt电池的实用基板的不匹配的热膨胀系数到sic mosfet中的“晶格缺陷”和“基底面位错”,所有这些都会降低性能并降低可靠性。然而,制造方面的改进继续提高性能,这些器件,特别是sic mosfet,现在是主流,并且正在侵入传统的igbt高功率应用。
宽带隙器件在某些方面是一种退步
然而,在某些方面,已经退缩了;sic mosfet和gan hemt电池不像硅mosfet那样容易驱动,所需的栅极电压水平对于最佳性能和可靠性至关重要,而对于sic,阈值表现出很大的变化和迟滞。sic mosfet栅极氧化物的可靠性也受到质疑,gan hemt电池没有雪崩额定值,迫使重电压降额。另一个逆行步骤是器件在通过“换向”反向传导时的性能,“换向”是由感性负载引起的电流自动反转 – sic mosfet 的体二极管在正向偏置下下降约 4v,随后反向偏置时具有明显的反向恢复损耗。当gan器件换向时,它们通过通道传导,没有反向恢复问题,但压降仍然相当高,并且因栅极驱动而异。
回首往事
朝着正确方向迈出的一步是“回顾”一种古老的技术 - “级联”硅mosfet和sic jfet,被制造商和技术冠军unitedsic称为“sic fet”。与sic mosfet或gan hemt电池相比,它具有更好的总损耗品质因数,栅极驱动是非关键的,具有稳定的阈值,体二极管速度快,恢复损耗低,仅约1.5v压降。此外,这些器件具有强大的雪崩和短路额定值,与栅极驱动无关。器件提供 650v、750v、1200v 和 1700v 等级,导通电阻低至 7 毫欧,采用各种封装,大部分部件符合 aec-q101 标准,以减轻任何可能的可靠性问题。
更重要的是,这些器件的快速和高速开关所带来的挑战可以通过简单的rc缓冲器来解决,以管理关断过冲和振铃,并从这些sic fet获得最佳性能。


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