“国产化替代”的市场机遇是驱动国内IGBT厂商成长的关键
集微网消息，长期以来，igbt市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断，缺货涨价更是持续了较长时间，业内甚至一度传出igbt供货周期延长至52周。
2020年，客户需求旺盛依旧，国内igbt市场供应紧缺的情况却并未缓解，反而愈演愈烈。自年初起，国际igbt大厂均受疫情影响，产能供应不足的问题持续至今。
产能不足
随着国外igbt产品供应不足，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产igbt，培养二供，给国内igbt厂商一个“试错”机会。
业内人士表示，受疫情影响，原本采用进口igbt的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
因此，“国产化替代”的市场机遇是驱动国内igbt厂商成长的关键。
值得注意的是，较多国内igbt厂商受限于资金、技术、人才等因素，只能采用fabless模式，需要通过晶圆代工厂合作生产igbt芯片，而代工资源紧缺也是导致国内igbt产业发展缓慢的一大制约。
据了解，华虹半导体、中芯绍兴等igbt代工厂从去年底至今均处于满载状态，国内晶圆代工产能持续紧张。也有不止一家国内igbt芯片设计厂商向集微网表示，公司今年有客户需求，但晶圆工厂产能供应不足，限制了公司的产能扩张，也因此流失了订单。
时至今日，晶圆代工产能紧缺的问题日趋严重，而igbt需要应用在高压领域，芯片内的线条尺寸都比较大，想要把产品尺寸做小很难，是个“吃片”大户。对于一般芯片产品而言，一片8英寸晶圆进行工艺加工可能能产出几千个甚至上万个芯片，但做igbt却只能切割出大概200个。
因此，在市场需求旺盛，产品供应不足，而代工资源又处于紧缺状态的情况下，采用idm模式的igbt厂商就处于有利地位，既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖，又能自行调整生产计划扩大产能，抓住市场机遇。
半导体是技术密集型产业，也是资本密集型产业，亟待投资扩产的国内igbt厂商均在加速融资。
2020年2月，同属于igbt厂商的斯达半导自上市以来就获得资本市场的热捧，连收22个涨停，也驱动了包括中车时代电气、比亚迪半导体在内已经在市场上有所突破的igbt厂商加速登陆资本市场的步伐。
在国内众多igbt厂商中，中车时代电气以及比亚迪半导体是为数不多采用idm模式，且率先取得技术和市场突破的企业，二者又在今年同时加入拆分上市大军，受到市场和业内的重点关注。
分拆上市
9月30日，中国中车发布公告称，公司下属间接控股子公司株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“中车时代电气”）申请于境内首次公开发行a股股票并在上海证券交易所科创板上市。
资料显示，中车时代电气成立于2005年9月，主营业务为研发、制造及销售轨道交通装备产品。其全资子公司中车时代半导体拥有国内首条、全球第二条8英寸igbt芯片线，早在1964年就开始功率半导体技术的研发与产业化，2008年战略并购英国丹尼克斯公司，公司将矢志迈进世界功率半导体行业前三强，致力成为轨道交通、输配电、新能源汽车等领域功率半导体器件首选供应商。
中国中车表示，本次发行完成后，公司仍是中车时代电气的间接控股股东，通过本次发行，将有利于中车时代电气拓宽融资渠道并提高融资能力。
业内人士表示，中车的igbt目前主要应用在轨道交通上，自供的比例很高，大概40%。中车去年igbt的收入规模是超4亿人民币，预计今年的营收在6个亿左右。中车的igbt芯片线二期及其配套模块封装线建设项目，针对的是整个电动汽车、新能源车，产能达产之后，营收有翻倍的可能性。
据了解，上述项目已经于2019年开工。据中车时代电气副总经理余康在2020年度中国汽车工业统计工作会议上表示，中车时代电气9月26日下线了中国首条8英寸车规级igbt芯片生产线，产品将于近期推出。
与中车时代半导体一样，比亚迪半导体同为自身体系下培育的半导体企业，布局的重点均为igbt，虽然中车时代半导体主要面向轨道交通、电网、风电等市场，比亚迪半导体主要面向新能源汽车市场，目前二者面对的市场并不相同，但二者选择在同一个时间节点分拆上市，且皆押宝于新能源汽车领域。
供应补充
资料显示，比亚迪半导体（曾用名：比亚迪微电子）原为比亚迪的第六事业部，主要业务覆盖功率半导体、智能控制ic、 智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其最受业内关注是igbt业务，自2005年，比亚迪即开始布局igbt，并于2008年收购宁波中纬半导体晶圆厂，次年其igbt芯片即通过科技成果鉴定。截至目前，比亚迪已成为国内最大的车规级igbt厂商。
今年4月14日，比亚迪公告宣布全资子公司比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者，仅42天后完成a轮融资，首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、himalaya capital等多家国内外知名投资机构。又过了20天后完成a＋轮融资，此次投资方阵容实力依旧强大，共30位投资方涵盖韩国sk集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、arm、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
两轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，分别融资约19亿元和8亿元，合计估值已达到102亿元。
比亚迪表示，本次增资扩股事项完成后，比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权，后续比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作，尽快形成具体方案，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，助力业务发展壮大。
上述业内人士进一步指出，整个新能源汽车市场非常大，目前整体来看，igbt市场的情况供不应求。从这个角度来讲，比亚迪半导体和中车时代电气这两家idm模式的igbt公司，从比亚迪和中国中车的体系中独立出来，借助资本的力量发展，更多的是填补市场供应上的不足。
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业内人士表示，受疫情影响，原本采用进口igbt的厂商也因为供货不足，逐渐导入斯达半导、比亚迪半导体等国产供应商。
因此，“国产化替代”的市场机遇是驱动国内igbt厂商成长的关键。
值得注意的是，较多国内igbt厂商受限于资金、技术、人才等因素，只能采用fabless模式，需要通过晶圆代工厂合作生产igbt芯片，而代工资源紧缺也是导致国内igbt产业发展缓慢的一大制约。
据了解，华虹半导体、中芯绍兴等igbt代工厂从去年底至今均处于满载状态，国内晶圆代工产能持续紧张。也有不止一家国内igbt芯片设计厂商向集微网表示，公司今年有客户需求，但晶圆工厂产能供应不足，限制了公司的产能扩张，也因此流失了订单。
时至今日，晶圆代工产能紧缺的问题日趋严重，而igbt需要应用在高压领域，芯片内的线条尺寸都比较大，想要把产品尺寸做小很难，是个“吃片”大户。对于一般芯片产品而言，一片8英寸晶圆进行工艺加工可能能产出几千个甚至上万个芯片，但做igbt却只能切割出大概200个。
因此，在市场需求旺盛，产品供应不足，而代工资源又处于紧缺状态的情况下，采用idm模式的igbt厂商就处于有利地位，既摆脱了对晶圆代工厂商的依赖，又能自行调整生产计划扩大产能，抓住市场机遇。
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