群联SSD晶片通过3D NAND Flash BiCS3测试，将可望扩大SSD市占率
nand flash控制ic大厂群联日前宣布，pci-e规格的固态硬碟（ssd）晶片已经通过3d nand flash bics3测试，下半年将成为pc／nb oem的ssd市场主流规格，将可望扩大ssd市占率。
群联董事长潘健成表示，2017年群联将站上pc／nb oem的ssd市场正式由pci-e取代 sata规格的趋势浪头上，并将推出一系列完整的pci-e规格晶片，尤其甫通过3d nand flash bics3测试的中阶主流产品ps5008于今年第1季完成导入量产，第2季正式出货，并规画在第3季推出non-dram 版本的新产品，群联将藉由完整的产品布局作大ssd市场。
群联新款晶片搭载最新东芝3d tlc bics3的nand flash，将可以达到连续读写1600mb/s、1300mb/s，且随机读写可以达到240k iops、220k iops，并基于ldpc技术将强化并确保3d tlc可靠度，以达到提升整体系统环境省电功效。
潘健成表示，群联在快闪记忆体技术深耕多年，除了掌握眼前pc/nb oem的ssd规格转换需求之外，着眼于未来智慧医疗、智慧城市、工控及车载等相关的新应用市场将持续带动相关产品需求强劲成长，群联持续投资晶片研发、挺进高阶制程的脚步，以迎接令人期待的产业荣景。
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