全球首座 18寸晶圆厂12月就绪

2012年国际半导体展昨闭幕,450mm(18寸)供应链论坛邀请到台积电(2330)、全球450mm联盟、应用材料、kla-tencor、lam research等深度探讨450mm未来发展蓝图,并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。
台积电派往全球450mm联盟的技术中心处长林进祥特别回台参加这次的论坛,他指出,世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪,而全球450mm联盟希望在2015年~2016年间建立18寸晶圆的测试生产线,可望陆续开始生产品质较好的生产晶圆。
台积电450mm计划暨电子束作业处处长游秋山表示,18寸晶圆发展之路仍有许多挑战,若按照台积电规划,于2018年开始以10奈米量产18寸晶圆,届时适用的微影技术是否够成熟是最大问题。
2018年以10奈米量产
游秋山说,届时更高昂的设备成本,能否让18寸晶圆合乎晶圆面积增加的经济效益,也值得思考。
游秋山指出,内部目标是希望与12寸晶圆相比,18寸晶圆的设备综合效率(overall equipment efficiency),至2018年可以提升至12寸晶圆的1.1倍、2022年提升至1.8倍,而设备价格则可以压低至小于12寸晶圆的1.4倍。
半导体同业于今年3月成立了全球450mm联盟。游秋山表示,此举就是希望能降低18寸晶圆生产设备所需的成本,关键点就是设备商要和晶圆厂密切合作。
台积产能居世界之冠
根据semi统计数据,若去除记忆体相关产品线,台积电在2011年已拥有近110万片约当8寸晶圆片的产能,居世界之冠,估计至今年底,台积电12寸厂的所有洁净室面积超过32个世界杯足球场大小。

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