半导体芯片学习笔记-热特性02
上次了解了热阻，我们知道了热阻类似电阻，可以看成表征导热快慢的物理量，热阻rth=温度差δt/功率p，单位是开尔文每瓦：k/w，可以直接理解成1瓦热流对应的温度变化，对于芯片而言，比如最大结温150，冷却水温度70，温度差80度，那么热阻越小，功率p就可以越大，芯片电流输出能力越高，所以，对于igbt/mosfet这类功率器件而言，热阻是越小越好，在相同的温度下热阻越小意味着热流越大，每秒能带走的热量越多。
了解了热阻，我们来介绍下热容。听起来和电容很熟悉，对的，理解起来也是十分的相似。
热容的定义是cth=热量变化δqth/温度变化δt，单位是j/k，理解起来也很简单，温度升高或者降低1度时需要吸收或者释放的热量大小就是热容。
热容体现的是物质储存热量的能力。那么对于功率模块而言，各部分的热容各不相同，芯片由于体积小，热容较小，又是热源，而散热铜基板很大，因此热容较大，因此在通过相同的热量时，芯片的温度变化就比铜基板大得多，温度波动更明显，因为热容小，一点点的热量就能导致很大的温升。
这张图把电学和热学中的几个物理量做了对应，这样我们就可以用电学的规律来研究热学
电阻r对应热阻rth
电容c对应热容cth
电压降δv对应温度差δt（电势对应内能）
电流i对应热功率（热流）p
电荷守恒对应能量守恒：c·δv=δq对应cth·δt=δqth
电路欧姆定律对应热欧姆定律：r=δv/i对应rth=δt/p
对于理想的功率模块，我们希望，芯片的热容越大越好，热阻越小越好，热容越大，芯片温度波动就越平缓，热阻越小，芯片散热功率（能力）就越大，芯片温度就降得快。
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电容c对应热容cth
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对于理想的功率模块，我们希望，芯片的热容越大越好，热阻越小越好，热容越大，芯片温度波动就越平缓，热阻越小，芯片散热功率（能力）就越大，芯片温度就降得快。
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