电子组件和光学组件注定要合并 硅光子最佳？
电子组件和光学组件最终注定要合并，但在今年的光纤通讯展（ofc 2017）上却引发业界对于硅光子（sip）或磷化铟（inp）谁才是最佳发展路径的论战。
协助为欧洲发展光子代工生态系统的学术研究人员率先以inp作为专题演讲。但几位分析师表示，sip更可能成为最后的赢家。
相关各界均同意，越来越多的带宽需求将在未来五年内推动新的光电接口发展。其需求大约达到今年ofc展会上广泛展示的400g系统之后约两个世代，并预计将在2019年出量。
而在2020年左右出现的25.6-tbits/s开关芯片将会需要光学接口，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。网络资深人士andreas bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光组件，他在最近指出800g以太网络（ethernet）或许是最后使用独立光模块的标准。
inp是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于sip的程度，meint k. smit在ofc的专题演讲上表示。
smit表示，inp超越大多数技术领域 （来源：ofc）
荷兰爱因霍芬科技大学（eindhoven university of technology）的inp专家smit带领的欧盟计划至今已开发出350款inp组件了，其中包括来自多家公司的商用化产品，例如180-gbit/s和320-gbit/s的波分多任务发射器。
该计划汇集了代工厂、工具制造商和光子设计师。至今已经打造出经验证的光学组件库和inp制程设计套件，从而在多项目晶圆（mpw）上实现测试组件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。
然而，smit坦承，sip的成本较低，因为它拥有英特尔（intel）等业者支持使用较大的8吋晶圆厂。他说：「目前正处于一种复杂的景象，并没有一种适用于全部的解决方案。.. ［最后］，inp、硅组件和sip都可能共同运作。」
在欧洲生产的一些inp设计
大厂下注硅光子技术 smit引用lightcounting的数据预测，inp将在量上超越sip，但其他分析师则有不同的看法。
linley group资深分析师jag bolaria表垩，「主要的业者包括luxtera、英特尔、mellanox与思科（cisco）等巨擘，因此，sip较inp拥有更多的资金投入。」
市场观察家lightcounting表示，inp将主导光收发器领域
去年，英特尔在经过十多年的实验室研究后推出首款100gbit/s的sip收发器。包括ciena和瞻博网络（juniper networks）等设备制造商透过收购取得了硅光子技术，而基于硅光子的同调收发器制造商acacia communications则成功上市。
linley group的另一位分析师loring wirbel则指出，爱因霍芬科技大学与及eda合作伙伴phoenix software的智慧光子研究开始显现与inp制程设计规则之间的良好互动。「inp有其重要作用，例如布局dwdm调变器与光侦测器等，但inp与sip之间并不可能直接更换取代。」
他指出了光子发展路径的不同之处，他指出luxtera有一篇研究报告提到采用globalfoundries 45nm绝缘上覆硅（soi） cmos制程制造的单芯片，其中封装了一颗risc核心以及800个光学组件。
整体而言，今年ofc的重点是采用56g串行解串器（serdes）的较短距离光纤，为大型数据中心驱动200-gbit和400-gbit以太网络系统。wirbel强调，「由于许多终端市场的衰退状态…而远距离传输与海底电缆市场持平，短距离技术在今年的展场似乎很活跃…」
在另一个专题演讲中，google执行长呼吁，资中心服务器的容量必须再提高10x倍、成本再降低2x倍，才足以因应带宽约2年成长1倍的需求。然而，在此领域的许多公司正提出个位数中段的成长率。
数据中心与服务供货商在光纤网络方面仍存在广泛的需求。ciena公司策略资深总监ciena blair表示，在今年的展会上还看到了可编程方面的成长态势。ciena blair同时身兼ofc指导委员会主席。
他说：「此次会议看来十分正面、乐观，或许是近年来出席率最高的一次。我们在光网络方面看到更多以软件api、软件定网络（sdn）、开放来源甚至是巨量数据（big data）分析进行控制的更智能化装置。」
编译：susan hong
（参考原文：ofc debates road to photonic ics，by rick merritt）
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而在2020年左右出现的25.6-tbits/s开关芯片将会需要光学接口，这是几位作者在去年出书讨论硅光子时所作的预测。网络资深人士andreas bechtolshiem则预测2021年时将会需要板载光组件，他在最近指出800g以太网络（ethernet）或许是最后使用独立光模块的标准。
inp是一种极其适于整合的优质技术，特别是核心雷射光源，但它需要采用大量硅晶技术，才能将成本降低到相当于sip的程度，meint k. smit在ofc的专题演讲上表示。
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该计划汇集了代工厂、工具制造商和光子设计师。至今已经打造出经验证的光学组件库和inp制程设计套件，从而在多项目晶圆（mpw）上实现测试组件，并推动从4吋晶圆向6吋晶圆的进展。
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