晶圆键合机主要用于将晶圆通过真空环境, 加热, 加压等指定的工艺过程键合在一起, 满足微电子材料, 光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求. 晶圆键合机需要清洁干燥的高真空工艺环境, 真空度一般要求 5e-4 mbar 至 5e-8 mbar, 因为如果参杂了其他气体杂杂质, 会影响到器件的性能. 无油干式真空泵搭配分子泵是晶圆键合机真空系统的标准配置.
上海伯东推荐适用于晶圆键合机真空系统的无油涡旋干泵, 抽速 6-20 m3/h, 低振动, 低噪音, 低能耗, 方便系统集成.
型号
hiscroll 6
hiscroll 12
hiscroll 18
进气口
dn 25 iso-kf
dn 25 iso-kf
dn 25 iso-kf
抽速 m3/h
6.1
12.1
18.1
极限真空度 hpa
气镇阀关闭
1.5 x 10-2
6 x 10-3
6 x 10-3
功耗 w
170
210…280
210…280
噪音 db(a)
48
47
47
转速 rpm
42hz / 2,500 min-1
26hz / 1,560 min-1
26hz / 1,560 min-1
gasballast-flow
(stage1/2)
8,000 sccm
11,000 sccm
12,000 sccm
20,000 sccm
12,000 sccm
20,000 sccm
尺寸 mm
380 x 227 x 257
419 x 265 x 304
419 x 265 x 304
重量 kg
19
24
23
适用于晶圆键合机真空系统的涡轮分子泵, 抽速 10-1900 l/s, 高气流量, 高抽速, 占用空间小, 方便系统集成.
型号
hipace 80
hipace 300
hipace 700
进气口
dn 63 iso-k
dn 63 cf-f
dn 40 iso-k
dn 100 iso-k
dn 100 cf-f
dn 100 iso-f
dn 160 iso-k
dn 160 cf-f
dn 160 iso-f
氮气抽速 l/s
67
260
685
最大极限真空度 hpa
<5x10-10
<5x10-10
<5x10-10
电压 ± 5 %, vdc
24
24
48
噪音 db(a)
≤48
≤50
≤50
转速 rpm ± 2 %
90000
60000
49200
最大预抽真空 hpa
22
15-22
11
重量 kg
2.4-3.8
5.8-8.7
10.6-16.5
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