Ramtron和ROHM签署F-RAM产品制造协定
低能耗半导体产品开发商及供应商ramtron与日本rohm签署了製造和授权许可合作协定，根据这项长期协定，rohm公司将在其成熟的f-ram生产线上为ramtron公司製造基于f-ram技术的半导体产品。
初期的低密度f-ram产品业已符合商业生产的要求，ramtron希望在大约60天的时间内收到并开始销售在rohm生产线上製造的首批f-ram器件。此外，ramtron的市场行销和工程技术团队也已着手开发将在这条生产线上生产的新的ramtron产品。除了在rohm公司新增的产能之外，ramtron在位于美国德克萨斯州达拉斯的德州仪器公司，以及位于美国佛蒙特州伯林顿的ibm公司皆拥有f-ram记忆体的生产线。
ramtron与rohm的新协定是两家公司自1994年起延续至今的一项双方合作关係之成果，当时，双方就rohm开发和製造f-ram产品达成了一项製造授权合约。从此之后，ramtron 和 rohm就一直在找寻能让双方合作更加紧密的机会，这次的製造和授权许可合作协定是双方合作关係的新页章。
ramtron首席执行长eric balzer表示：“rohm公司的先进生产线已做好了生产商用f-ram产品的準备，为ramtron提供了具有吸引力的成本结构和没有阻碍的产品开发灵活性。从战略的角度来看，在ramtron继续扩展产品的目标市场并推动未来增长的过程中，拥有rohm这样的合作伙伴，将会进一步增强公司的竞争地位。我们期待与rohm公司进行合作，以掌握半导体市场中基于f-ram解决方案的重要且未经开拓之商机。”
rohm先进lsi製造总经理koji yamamoto表示：“我们期待可以将rohm成熟的製造能力和ramtron的f-ram品牌领导地位和产品开发及市场行销专有技术相互结合起来，从而扩展ramtron产品在全球各地的使用情况。我们预期可与ramtron进行长期的合作，扩大业界对f-ram产品及其先进技术的採用，以满足电子系统对高性能和高资料完整性非挥发性记忆体解决方案逐渐增长的需求，”
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