超薄型超大电流铜磁共烧功率电感-HTF系列
koyuelec光与电子提供sunlordinc顺络电子超薄型超大电流铜磁共烧功率电感-htf系列
超薄型超大电流铜磁共烧功率电感-htf系列
概要
超薄型超大电流铜磁共烧功率电感htf系列产品采用创新的铜磁共烧技术，在同类产品中，在同等尺寸下能实现更高的特性，或者在更小尺寸实现等同的性能。其拥有超低损耗、超大电流，并且在外形尺寸设计上拥有薄型化能力。其独特的铜磁共烧工艺，保证了优秀的散热特性，以及高可靠性的特点。由于其工艺的先进性，同时拥有一体成型及组装类电感的优势，可以制作如小尺寸大电流电感以及大尺寸大电流超薄型产品。其在应用上，可以支持单线圈dc-dc供电及耦合电感多相供电应用。
尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是一体成型电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：
高端pc、pad等应用中的cpu供电，利用超薄特性改善设备散热风道。
服务器、ai服务器等大电流、超薄应用中的cpu、gpu及周边电路供电，超薄大电流可对应对vrm及tlvr供电方案，可通过背面贴装减少占板面积。
背景和开发目的
小身材，大道理。
随着ai服务器、高端pc、pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。同时，作为供电端的dc-dc电路首当其冲，需要在保持高功率的情况下实现低背的要求。而这个重担，自然就压在直面通流能力的功率电感上面。而应运而生的便是超薄型超大电流铜磁共烧功率电感。
同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
产品特点
拥有无可比拟的超薄优势
超高可靠性
工作温度范围宽，无长时间高温老化问题
高饱和特性
超低rdc，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率
宽频谱范围
htf系列电感采用 sunlord 独有的铜磁共烧技术，拥有多项专利
产品优势对比
材料特性对比：
相比于低温固化合金粉，烧结合金粉具有：
高磁导率(μi)
高饱和磁感应强度(bs)
高导热系数
超低磁芯损耗
温升仿真：
在相同功耗的情况下，htf电感的表面温度比传统模压电感低10%
core loss：
电气特性和尺寸对比：
相同电气条件下，htf系列电感高度较组装式电感降低50~60%，较传统模压电感降低30%~40%；
相同的尺寸条件下，htf系列电感较组装式电感和传统模压电感，感值和q值可提高1.5~2.0倍。
高温负载试验：
高温负载2400h试验后，htf损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率＞350%；
高温负载2400h试验后，htf外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
传统模压电感所使用的磁粉中包含较多的有机物，在高温下有机物会老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落；htf系列产品有效的避免了此类问题的发生。
超低损耗：
超薄特性：
应用
服务器cpu、gpu、fpga等的vrm、tlvr供电
超薄型笔记本、pad的电源供电
尺寸
产品型号
生产
可随时送样
量产导入阶段
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尤其适用于某些超薄大功率应用，以及对散热和可靠性有较高要求的场景。其拥有的独特优势，是一体成型电感及组装类电感所无法比拟的。因此，特别适用于：
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同时，伴随而来的高可靠性，高散热能力，低损耗，也注定成为铜磁共烧电感的亮点所在。
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拥有无可比拟的超薄优势
超高可靠性
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高饱和特性
超低rdc，同时拥有更低损耗，实现更高电源转换效率
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htf系列电感采用 sunlord 独有的铜磁共烧技术，拥有多项专利
产品优势对比
材料特性对比：
相比于低温固化合金粉，烧结合金粉具有：
高磁导率(μi)
高饱和磁感应强度(bs)
高导热系数
超低磁芯损耗
温升仿真：
在相同功耗的情况下，htf电感的表面温度比传统模压电感低10%
core loss：
电气特性和尺寸对比：
相同电气条件下，htf系列电感高度较组装式电感降低50~60%，较传统模压电感降低30%~40%；
相同的尺寸条件下，htf系列电感较组装式电感和传统模压电感，感值和q值可提高1.5~2.0倍。
高温负载试验：
高温负载2400h试验后，htf损耗增加率在10%波动，传统模压电感损耗增加率＞350%；
高温负载2400h试验后，htf外观良好，传统模压电感出现大面积磁粉脱落。
传统模压电感所使用的磁粉中包含较多的有机物，在高温下有机物会老化失效，产品特性可靠性低且产品强度不足，磁体易脱落；htf系列产品有效的避免了此类问题的发生。
超低损耗：
超薄特性：
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