高通在ifa上公布了自家5g soc的进展情况,简单来说未来骁龙6/7/8系列都会支持5g,已经有超过150款已发布或正在开发中的5g终端设计采用了qualcomm technologies的5g解决方案,高通也会加速助力5g网络在2020年商用。
为追赶华为,高通正式公布了在5g上的新进程,骁龙x50 5g基带升级版骁龙x55将在2020年商用,且目前已被超30家oem厂商采用,包括三星、夏普、中兴、闻泰科技、lg、诺基亚、oppo、松下等。
据了解,骁龙x55采用的是7nm工艺,单芯片即可支持2g、3g、4g、5g,其中5g可完全支持毫米波和6ghz以下频段、tdd时分双工/fdd频分双工两种模式,以及sa独立组网和nsa非独立组网的双组网模式。
值得一提的是,在fdd/tdd两种模式上,骁龙x55不仅补全了fdd 6ghz以下频段,还可以完整的支持800mhz及更低频段。与此同时,该基带在4g方面的性能也有所提升,不仅将支持制式升级为lte cat.22,还可以同时支持七载波聚合和24路数据流,以及fd-mimo(全维度)技术。
而为了降低手机厂商的工作负担,高通还表示,骁龙x55拥有完整的5g射频方案,即将射频收发器、前端器件和天线阵列等集成到一个qtm525毫米波模组中,将手机整机厚度控制在8毫米之内,也就是让5g手机拥有和4g手机一样的轻薄外观。
虽然早前高通已经发布了集成了5g基带的7系列处理器,但是直到如今依然没有商用。现在又是发布仅仅只是表示要到2020年才会商用骁龙855基带。从高通的产品阵容上看,高通的5g至少落后了华为半年以上,或许是高通疏忽了。前不久高通的ceo接受采访的时候 ,他表示没想到中国的5g部署能够如此之快,这远远超过了他们的预期。现在这大半年的差距,不知道高通什么时候能够拉回来了,虽然华为的处理器性能并不是最强的,但是在5g方面确实实实在在的第一。
来源:镁客网
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