Cadence推动创新5G与射频协同设计
应对5g时代挑战，cadence推动创新5g与射频协同设计
2020年10月13日至14日，为期两天的第八届电子设计创新大会（edicon china 2020）终于在北京国家会议中心隆重开展。cadence在今年非常荣幸受邀为大会带来关于5g系统及射频rf设计的技术分享，以及展示完整系统仿真、射频设计、信号完整性分析及最新设计服务的展台。13日下午，cadence公司资深应用工程师万智龙先生和cadence公司资深软件产品专家dr. milton lien，围绕5g创新设计和rf解决方案集成带来专题演讲，分享了设计的经验与见解。
cadence与awr
自2020年2月cadence完成对awr corporation的收购，awr设计工具为cadence在射频/微波设计有关的专门分析和模型带来了更加多样化的经验与技术，两者工具的结合大大缩短复杂应用设计产品的时间，为客户带来更多的便捷与无限可能。
《为5g应用构建功率放大器设计框架》技术报告
在10月13日下午场的报告中，cadence公司资深应用工程师万智龙先生，就主题《为5g应用构建功率放大器设计框架》分享了他的经验与见解。万智龙先生的报告围绕五个部分展开包括cadence visual system simulator(vss)系统设计软件的广泛功能介绍、vss软件中的放大器建模能力、5g概述及在pa设计时面临的独特挑战、利用awr design environment 软件提供的全方位的工具来促进相控阵系统设计以及在pa设计及分析中的vss 5g测试平台可带来功能与优势。
众所周知，5g通信中，其频段已向厘米波和毫米波扩展，这给pa的设计和性能评估带来了新的挑战。新标准中定义的更大的瞬时带宽也需要更先进的数字预失真(dpd)算法来实现期望的性能。射频/微波模拟软件提供了一个平台，方便设计和分析各种应用的功率放大器。
万智龙先生分享了vss系统设计软件包含集成了最完整的rf系统仿真功能，提供 5g解决方案，可应用于验证功率放大器的设计，轻松应对新的挑战。
vss通信库包括lte和5g信号生成并具备分析能力，使用可用的载波聚合，可用于上行和下行链路分析。该软件还提供了测试工作台，使用户可以提交他们的设计并执行符合标准的仿真，以及各种dpd解决方案，这些解决方案可以用于测试pa的行为模型，并在功率放大器成为完整系统的一部分后预测性能并纠正问题。许多可用的dpd解决方案将被提供，客户可以使用这些评估他们的设计。
尽管5g通信带来对放大器设计的全新挑战，相控阵系统要求更加详细的模块及验证，vss软件已做好准备提供更为全面的功能以应对随之而来的各种挑战。
《virtuoso rf解决方案集成rfic、rf模块设计以及签核流程》技术报告
其后是来自cadence公司资深软件产品专家dr. milton lien带来主题《virtuoso rf解决方案集成rfic、rf模块设计以及签核流程》的报告。dr. milton lien的演讲报告分为三部分内容，包括cadence virtuoso rf 解决方案的概览，awraxiem /emx仿真应用以及rf模块与rfic协同设计环境。
集成无源器件(ipds)通常出现在无线电前端子系统中，通常使用硅、氧化铝或玻璃技术制造的，以实现阻抗匹配电路、滤波器、耦合器、巴伦和功分器等功能模块。这些电路由离散的、分布的电感和电容元件与传输线组合而成。电磁(em)仿真需要表征和优化这些电磁结构，以及整个无源器件本身。特别是硅衬底，对电磁求解器提出了一些独特的挑战。有两种类型的电磁求解器通常用于rfic芯片:基于fem的全三维求解器和基于mom的三维平面求解器。
dr. milton lien通过实例讲解cadence em求解器、axiem 3d平面矩量法(mom)和analyst3d有限元法(fem)来解决硅电磁仿真问题，同时着重讲解如何将axiem em仿真集成到cadence virtuoso射频平台，以在整体rfic和ipd设计流程中电磁求解无源结构。
通过dr. milton lien的演讲可以了解到cadence virtuoso rf 解决方案支持将单个黄金原理图用于rf模块的部署，验证和em分析，提供多个em求解器的无缝集成以及支持可重复且快速生成多重布局条件配方，以支持复杂的ground meshes。
edicon china创办至今8年始终不断促进射频/微波和高速数字产品技术相关的交流与发展。而cadence作为eda和系统设计行业的领军者之一，将始终与各位携手共进，为通信、计算、rfid、无线、导航、航空航天等等相关领域添砖加瓦，共同分享与探索最新技术，把握电子设计新时代。
原文标题：应对5g时代挑战， cadence推动创新5g与射频协同设计
文章出处：【微信公众号：cadence楷登】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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自2020年2月cadence完成对awr corporation的收购，awr设计工具为cadence在射频/微波设计有关的专门分析和模型带来了更加多样化的经验与技术，两者工具的结合大大缩短复杂应用设计产品的时间，为客户带来更多的便捷与无限可能。
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众所周知，5g通信中，其频段已向厘米波和毫米波扩展，这给pa的设计和性能评估带来了新的挑战。新标准中定义的更大的瞬时带宽也需要更先进的数字预失真(dpd)算法来实现期望的性能。射频/微波模拟软件提供了一个平台，方便设计和分析各种应用的功率放大器。
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集成无源器件(ipds)通常出现在无线电前端子系统中，通常使用硅、氧化铝或玻璃技术制造的，以实现阻抗匹配电路、滤波器、耦合器、巴伦和功分器等功能模块。这些电路由离散的、分布的电感和电容元件与传输线组合而成。电磁(em)仿真需要表征和优化这些电磁结构，以及整个无源器件本身。特别是硅衬底，对电磁求解器提出了一些独特的挑战。有两种类型的电磁求解器通常用于rfic芯片:基于fem的全三维求解器和基于mom的三维平面求解器。
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