PCB线路板板材中的TG具体是什么意思
pcb线路板板料中的tg是耐温意思:
tg点越遏抑板时对温度的要求就越高，被遏抑的将变硬和变脆，这将在随即的过程中在一定程度上影响机械钻孔的品质（假如有）。
普通的tg片材在130度以上，high-tg一般在170度以上，媒介tg在150度以上。基材的tg已经获得了改善，涵盖耐热性，耐湿性，耐化学性，牢稳性等 ，况且印制板的功能将不断改进。
tg值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅喷锡工艺中，高tg应用更为存在广泛。
扩展资料：
tg值越高，板料的耐热性越好，特别是在无铅工艺中，高tg应用更多。
玻璃化转变温度是高分子聚合物的特点标志温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表达出不一样的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为分子化合物塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。
从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程分子化合物塑料温度的最大限度，是橡胶或弹性体运用的下限。
随着电子工业的迅速进展，尤其是以计算机为代表的电子产品的进展，高功能和高多层化进展要求pcb基板料料具备更高的耐热性，这是关紧的保障。
以smt和cmt为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展，要得pcb起小儿孔径，精密细致布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可以分。
耐温2113值。
tg点表明板料在压合5261的时刻温度要求越高，压4102出来的扳手比和脆1653，一定程度上会影响后工序机械钻孔（假如有的话）的品质以及运用时电性特别的性质。
普通tg的板料为130度以上，high-tg普通大于170度，中常tg约大于150度，基板的tg增长了，印制板的耐热性，耐潮润性，耐化学性，耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。
tg值越高，板料的耐温度性能越好，特别在无铅喷锡制程中，高tg应用比较多。
用场
随着电子工业的飞跃进展，尤其是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化进展，需求pcb基板料料的更高的耐热性作为关紧的保障。以smt、cmt为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展，使pcb在孔眼径、精密细致线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以普通的fr-4与高tg的fr-4的差别是在热态下，尤其是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸牢稳性、粘接性、吸水性、热分解性、加热膨胀性等各种事情状况存在差别，高tg产品表面化要好于平常的的pcb基板料料，近年来，要求制造高tg线路板的客户一年一年地增多。
1.基板由固态融橡胶态流质的临度，叫tg点即熔点
2.tg点越高表明板压合的时度要求越高，压出来的扳手也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（假如有的话）的品质以及运用时电性特别的性质。
3.tg点是基材维持刚性的无上温度(℃)。也就是说平常的pcb基板料料在高温下，不惟萌生软化、 变型、熔化等现象，同时还表如今机械、电气特别的性质的急速减退
4.普通tg的板料为130度以上，high-tg普通大于170度，中常tg约大于150度；基板的tg增长了，印制板的耐热性、耐潮润性、耐化学性、耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。tg值越高，板料的耐温度性能越好，特别在无铅喷锡制程中，高tg应用比较多。
深圳爱彼电路线路板电路板厂主要出产高频线路板、铝基线路板、pcb线路板、led电路板及多层线路板，被广泛应用于、航天、国防、通讯、家用电器、环保、医疗及工业扼制领域。额外，回收线路板板条，腐蚀药水儿，并可依据客户供给的原理图预设,供给的样板抄板。
tg是指core璃转化温度，你了解为板料软化温度，tg值 普通是做高层板，在层压时刻耐临界熔点值，常理了解为耐温值就可以了！对于预设担任职务的人来说，挑选pcb的tg值决定于于所牵涉到产品pcb的办公温度或背景条件。像常理fr-4板料tg值在130-150范围内，认为合适而使用的fr-4基材就是采集购买的生益tg140与建滔tg130这两种a级军工料，这种tg值板料在消费电子，交通工具电子，工控，摄谱仪仪表，电源等领域应用较为广泛。
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tg点越遏抑板时对温度的要求就越高，被遏抑的将变硬和变脆，这将在随即的过程中在一定程度上影响机械钻孔的品质（假如有）。
普通的tg片材在130度以上，high-tg一般在170度以上，媒介tg在150度以上。基材的tg已经获得了改善，涵盖耐热性，耐湿性，耐化学性，牢稳性等 ，况且印制板的功能将不断改进。
tg值越高，板的耐热性越好，尤其是在无铅喷锡工艺中，高tg应用更为存在广泛。
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玻璃化转变温度是高分子聚合物的特点标志温度之一。 以玻璃化转变温度为边界，聚合物表达出不一样的物理性能：在玻璃化转变温度以下，聚合物材料为分子化合物塑料； 高于玻璃化转变温度，聚合物材料是橡胶。
从工程应用的角度来看，玻璃化转变温度是工程分子化合物塑料温度的最大限度，是橡胶或弹性体运用的下限。
随着电子工业的迅速进展，尤其是以计算机为代表的电子产品的进展，高功能和高多层化进展要求pcb基板料料具备更高的耐热性，这是关紧的保障。
以smt和cmt为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展，要得pcb起小儿孔径，精密细致布线和薄型化方面与衬底的高耐热性的支持越来越密不可以分。
耐温2113值。
tg点表明板料在压合5261的时刻温度要求越高，压4102出来的扳手比和脆1653，一定程度上会影响后工序机械钻孔（假如有的话）的品质以及运用时电性特别的性质。
普通tg的板料为130度以上，high-tg普通大于170度，中常tg约大于150度，基板的tg增长了，印制板的耐热性，耐潮润性，耐化学性，耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。
tg值越高，板料的耐温度性能越好，特别在无铅喷锡制程中，高tg应用比较多。
用场
随着电子工业的飞跃进展，尤其是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化进展，需求pcb基板料料的更高的耐热性作为关紧的保障。以smt、cmt为代表的高疏密程度安装技术的显露出来和进展，使pcb在孔眼径、精密细致线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以普通的fr-4与高tg的fr-4的差别是在热态下，尤其是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸牢稳性、粘接性、吸水性、热分解性、加热膨胀性等各种事情状况存在差别，高tg产品表面化要好于平常的的pcb基板料料，近年来，要求制造高tg线路板的客户一年一年地增多。
1.基板由固态融橡胶态流质的临度，叫tg点即熔点
2.tg点越高表明板压合的时度要求越高，压出来的扳手也会比较硬和脆，一定程度上会 影响后工序机械钻孔（假如有的话）的品质以及运用时电性特别的性质。
3.tg点是基材维持刚性的无上温度(℃)。也就是说平常的pcb基板料料在高温下，不惟萌生软化、 变型、熔化等现象，同时还表如今机械、电气特别的性质的急速减退
4.普通tg的板料为130度以上，high-tg普通大于170度，中常tg约大于150度；基板的tg增长了，印制板的耐热性、耐潮润性、耐化学性、耐牢稳性等特点标志都会增长和改善。tg值越高，板料的耐温度性能越好，特别在无铅喷锡制程中，高tg应用比较多。
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