华东理工新型导热填料的导热系数可提高500%
近日，华东理工大学材料科学与工程学院吴唯教授课题组通过金属与陶瓷颗粒的设计、合成与组装，成功制备了新型杂化导热填料。这类填料在聚合物中构建导热网络的能力获得大幅提升，能够显著提高聚合物材料的导热性能，具有重要价值。
图片来源：华东理工大学
目前，高集成度的微型芯片是实现万物互联的重要基础。但是，用于芯片封装的聚合物材料的导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。
据悉，吴唯教授课题组通过cu2+的原位还原，实现了在二维氮化硼（bn）片层对零维纳米cu球的负载，制备出全新的bn@cu杂化填料。
由于这种bn@cu杂化填料特殊的结构特征，一方面提高了填料表面粗糙度，二维bn填料表面因零维纳米cu球的凸起更易形成稳定的导热网络；另一方面增大了填料与基体间接触面积，使热量从聚合物基体以声子传递形式经二维bn平台作用再通过纳米cu球传导提供了更通畅的通道，减少了声子散射。
二者共同作用的结果，有效提高了聚合物的热导率。通过对不同负载量下杂化填料对聚合物导热性能的研究，获得了对构建导热网络最为有效的填料结构，将聚合物导热系数提高了500%。
目前，该研究工作已在线发表在国际著名期刊materials & design上。此外，该研究还得到中国国家自然科学基金委（nsfc）与德国研究联合会（dfg）联合基金“中德合作研究小组”、国家留学基金委创新型人才国际合作培养项目“中德合作新型功能高分子材料高端研发人才的国际联合培养”等项目资助。
OCP是什么?OCP的含金量
Heilind荣获2015年度“最佳供货能力分销商”奖
精度为±0.5°C的温度传感器，上电时运行用户设定的配置和温
如何避免PCB板质量检验和测试出现错误
芯片的内部线路图如何设计
华东理工新型导热填料的导热系数可提高500%
螳螂慧视：以3D视觉赋能各行各业，提升智能化水平
许居衍：“摩尔定律已死，AI万岁”
谐波电压or谐波电流的差异主要表现在这里！
详解ANSYS nCode结构疲劳设计方法
TCL着重多元化发展，助推中国“智”造新高度
传两款复制版诺基亚手机已获得入网许可证
PCB的发展简史 多层PCB生产技术发展动向
极海APM32F030系列MCU通过IEC60730软件安全认证
嵌入式LINUX和JVM结合 革新嵌入式系统软件开发
led灯是选择变压器还是镇流器？
雷曼不断推进Micro LED新型显示技术的发展
马自达销量不够 只能拿产品来凑
车辆厘米级高精度定位如何去实现
关于未来机器学习研究和前沿问题的思考与展望
图片来源：华东理工大学
目前，高集成度的微型芯片是实现万物互联的重要基础。但是，用于芯片封装的聚合物材料的导热性能不佳，严重制约着集成化芯片的发展。
据悉，吴唯教授课题组通过cu2+的原位还原，实现了在二维氮化硼（bn）片层对零维纳米cu球的负载，制备出全新的bn@cu杂化填料。
由于这种bn@cu杂化填料特殊的结构特征，一方面提高了填料表面粗糙度，二维bn填料表面因零维纳米cu球的凸起更易形成稳定的导热网络；另一方面增大了填料与基体间接触面积，使热量从聚合物基体以声子传递形式经二维bn平台作用再通过纳米cu球传导提供了更通畅的通道，减少了声子散射。
二者共同作用的结果，有效提高了聚合物的热导率。通过对不同负载量下杂化填料对聚合物导热性能的研究，获得了对构建导热网络最为有效的填料结构，将聚合物导热系数提高了500%。
目前，该研究工作已在线发表在国际著名期刊materials & design上。此外，该研究还得到中国国家自然科学基金委（nsfc）与德国研究联合会（dfg）联合基金“中德合作研究小组”、国家留学基金委创新型人才国际合作培养项目“中德合作新型功能高分子材料高端研发人才的国际联合培养”等项目资助。
OCP是什么?OCP的含金量
Heilind荣获2015年度“最佳供货能力分销商”奖
精度为±0.5°C的温度传感器，上电时运行用户设定的配置和温
如何避免PCB板质量检验和测试出现错误
芯片的内部线路图如何设计
华东理工新型导热填料的导热系数可提高500%
螳螂慧视：以3D视觉赋能各行各业，提升智能化水平
许居衍：“摩尔定律已死，AI万岁”
谐波电压or谐波电流的差异主要表现在这里！
详解ANSYS nCode结构疲劳设计方法
TCL着重多元化发展，助推中国“智”造新高度
传两款复制版诺基亚手机已获得入网许可证
PCB的发展简史 多层PCB生产技术发展动向
极海APM32F030系列MCU通过IEC60730软件安全认证
嵌入式LINUX和JVM结合 革新嵌入式系统软件开发
led灯是选择变压器还是镇流器？
雷曼不断推进Micro LED新型显示技术的发展
马自达销量不够 只能拿产品来凑
车辆厘米级高精度定位如何去实现
关于未来机器学习研究和前沿问题的思考与展望