为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差？
首先看一个真实的故事：h公司的某网络产品，pcb一直在a板厂生产，产品测试一直没有什么问题。量产的时候，由于供应链需要双供应商备份，就尝试找了b板厂进行生产。结果产品测试的时候，发现b板厂的有部分板子调试不正常。
a板厂的板子一直没有问题，产品的其他条件也都没有变化，b板厂的板子有部分调试不通。这个证据简直是太充分了，b板厂百口莫辩，赔偿损失，并被打入冷宫……
直到有一天，a板厂的某批次板子也出现了部分调试有问题。h公司的研发人员才重视起来，进行了认真的排查。最后发现一个最有可能的原因：
a板厂对这个产品的阻抗管控，在进行补偿的时候，一直以来都是负补偿，也就是说最终的阻抗偏向于负公差，阻抗值偏低。而最近这一批次，阻抗管控的时候偏向了正公差，阻抗值偏高。a板厂想着反正都是在10%的误差范围以内，都是符合要求的。再对产品的信号质量进行严格测试发现，产品的裕量本身就非常小。就像下图的男子，稍有偏差，可能就要掉进水里。
我们设计的目标，是要提高产品的裕量，从而保证产品的可靠性。就像在康庄大道上开车，安全可靠。
看一个阻抗偏差的例子：
ddr4地址信号
最差颗粒结果
这个案例的整体裕量很大，10mv的眼高差异，不到40ps的眼宽差异，相对裕量来说都是很小的偏差。但是想想第一张图片的那个“一苇渡江”，如果项目本身裕量不足，或许小小的偏差就掉进河里了。设计要保证足够的强壮性，才能抵御生产所必须的偏差。
凡是生产、必有偏差
我们经常会听到产品公司的设计人员对生产提出很多要求，比如以下都是本人亲历的问题：
1、 我的板子，能不能按阻抗偏差+-5%来进行管控？（我听到过最严格的要求是+-2.5%）
2、 线宽的蚀刻公差，能做到1mil吗？不是正负哦，是总共的偏差1mil
3、 总板厚的偏差，能不能做到+0，-2.5%？
4、 ……
每次我都要不厌其烦的解释，板厂制板，是物理和化学的过程，制板工艺这几十年来并没有本质的变化，还是蚀刻，压合，钻孔，电镀……这些机械的过程都会有偏差。还记得我们去年的话题吗？为什么常规阻抗控制只能是10%的偏差？这是有很多其他偏差累积在一起的结果：
1、 板材来料本身的偏差
2、 pcb加工过程的蚀刻偏差
3、 pcb加工过程层压带来的流胶率等偏差
4、 高速的时候，铜箔的表面粗造度，pp的玻纤效应，介质的df频变效应等
大家应该也还记得那张著名的偏差正态分布图：
按照10%来进行阻抗偏差的管控，最符合正态分布的智慧，在成本和性能之间取得最佳的平衡点。
当然高速先生的观点是：
1、当设计裕量足够的时候，我们要尽可能考虑满足生产的要求，这个就叫dfm。
2、设计遇到瓶颈的时候，生产就要来帮忙，尽可能攻克难关，这叫制造升级
3、当设计和生产都遇到天花板的时候，这就是产业升级的驱动力了
比如数字信号相对比较低速的时候，我们设计要给生产留出充足的空间，可以走很宽的线，很大的间距。随着高速设计的到来，我们开始管控阻抗。由于板厚，层数的限制，阻抗线有时候需要走得很细，驱动板厂提升工艺。随着串行总线的速率提升，损耗成为管控的对象，板厂也开始引进deltal等技术来评估损耗，对阻抗的管控要求开始来到7%，未来或许会到5%。随着速率突破25g28g，来到56g的时候，生产的小偏差，都会带来性能的大变化，于是整个产业都来到升级换代的边缘。
下面是我抛砖引玉，放上一些生产加工偏差规范：
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