联发科Helio X30出货被10nm良率问题拖累

搭载联发科最新款高阶芯片曦力(helio)x30的智能手机预定今年5月问世。不过,联发科共同营运长朱尚祖坦言,因为10纳米制程良率的问题,所以比原定时程稍微慢了一点。
法人推估,台积电与三星在10纳米制程出货时间应相去不远,台积电在目前良率优势可能仅略胜三星。
联发科x30采用台积电10纳米鳍式场效电晶体(finfet)制程,市场普遍预估,台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆,不过,朱尚祖27日接受媒体采访时表示,x30芯片比原定出货时间晚了一点,5月才可见到搭载该芯片的智能手机问世。
朱尚祖也说,目前所有产品线上,出货都相当顺畅,包含去年下半年供货吃紧的28纳米制程也是一样,唯独采10纳米制程的x30芯片,今年上半年供货会稍微紧缩,下半年就可放量供货。
联发科x30虽原订今年上半年亮相,抢攻高阶芯片市场,不过市场普遍预期,原先4月就可望见到x30芯片的手机发表。法人推估,由于目前台积电良率学习曲线仍无法快速达到预定水准,因此x30芯片比原订出货约慢了2~4周,不过还是在联发科内部原先预估的范围之内。
10纳米制程不仅台积电还无法跑得顺畅,恐怕连老对手三星也是一样,高通10纳米手机芯片骁龙(snapdragon)835于三星投片,并已经进入量产阶段,不过正式出货时间约落在今年4月。

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