陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程
集成电路从电子管到超大规模集成电路的方向发展，ic集成度越高，伴随对封装技术的要求也是越发的精细化。划片机是ic封装生产过程中的关键设备之一，用于将含有很多芯片的晶圆切割成一个个晶片颗粒，其切割加工能力一定程度上决定了芯片封装的成品率与性能。ic晶圆，一般由硅（si）构成，分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于wafer制造而成。ic需要将wafer上的一个子单元即一个晶片颗粒从晶圆体上分割得到。
ic封装简介
fol– front of line前段工艺
必不可少的工艺流程
通过流程可以看出，wafer并非成品ic芯片，需要经过一系列复杂工艺流程去完成，切割是必须工艺。
一直以来，相关领域都由国外垄断，对中国半导体行业进行技术封锁，由于市场的需求，经过行业的不断努力，国产wafer设备已经有很大进步，陆芯的产品现已完全可以替代进口设备。国产化的需求缺口在增大，市场蓝海属于掌握核心技术的团队。
wafer saw晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜（mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
通过saw blade将整片wafer切割成一个个独立的dice，方便后面的 die attach等工序；
wafer wash主要清洗saw时候产生的各种粉尘，清洁wafer；
HarmonyOS 应用开发-ClickableImageJsDome体验
Python 开发人员最终凭借 PyCharm 获得强大集成
特斯拉浑身都是传感摄像头，却缺行车记录仪？马斯克是这样回应的
长安汽车结合奇石乐系统使得不同生产过程的执行和监控成为可能
联发科Helio X30出货被10nm良率问题拖累
陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程
苹果将推出iCloud存储照片和视频传输到谷歌相册的服务
基于嵌入式操作系统与Internet网络实现智能终端控制系统的设计
棉花纺织机器可搭配这个步进
应变液晶调光玻璃的简介及应用
运用BG22设计安全的Bluetooth 5.2 IoT产品
rfid技术如何在马拉松的比赛中应用
触摸屏主流技术之单点及多点触控
浅谈RS485通讯、半双工系统与Modbus协议
485电表有哪些技术特点
海盗船推出MP400系列，全面升级3D QLC闪存
一种集成柔性PDMS膜的新型紧凑GaN基气流传感器
小米董事长雷军认为5G+AI+IoT是下一代超级互联网
苹果关闭系统验证，iOS 14.1用户将无法降级
多亲AI手机Qin1s体验 作为备用机和老人机来说是及格的
ic封装简介
fol– front of line前段工艺
必不可少的工艺流程
通过流程可以看出，wafer并非成品ic芯片，需要经过一系列复杂工艺流程去完成，切割是必须工艺。
一直以来，相关领域都由国外垄断，对中国半导体行业进行技术封锁，由于市场的需求，经过行业的不断努力，国产wafer设备已经有很大进步，陆芯的产品现已完全可以替代进口设备。国产化的需求缺口在增大，市场蓝海属于掌握核心技术的团队。
wafer saw晶圆切割
将晶圆粘贴在蓝膜（mylar）上，使得即使被切割开后，不会散落；
通过saw blade将整片wafer切割成一个个独立的dice，方便后面的 die attach等工序；
wafer wash主要清洗saw时候产生的各种粉尘，清洁wafer；
HarmonyOS 应用开发-ClickableImageJsDome体验
Python 开发人员最终凭借 PyCharm 获得强大集成
特斯拉浑身都是传感摄像头，却缺行车记录仪？马斯克是这样回应的
长安汽车结合奇石乐系统使得不同生产过程的执行和监控成为可能
联发科Helio X30出货被10nm良率问题拖累
陆芯精密划片机:IC晶圆划片的封装工艺流程
苹果将推出iCloud存储照片和视频传输到谷歌相册的服务
基于嵌入式操作系统与Internet网络实现智能终端控制系统的设计
棉花纺织机器可搭配这个步进
应变液晶调光玻璃的简介及应用
运用BG22设计安全的Bluetooth 5.2 IoT产品
rfid技术如何在马拉松的比赛中应用
触摸屏主流技术之单点及多点触控
浅谈RS485通讯、半双工系统与Modbus协议
485电表有哪些技术特点
海盗船推出MP400系列，全面升级3D QLC闪存
一种集成柔性PDMS膜的新型紧凑GaN基气流传感器
小米董事长雷军认为5G+AI+IoT是下一代超级互联网
苹果关闭系统验证，iOS 14.1用户将无法降级
多亲AI手机Qin1s体验 作为备用机和老人机来说是及格的