国内首颗USB3.0 Flash单芯片NDS330
为了配合大容量影音文件的传输，usb3.0高速接口，也成为目前市场上最具实际性的选择。 使用usb3.0不但能够享受高速数据传输的优势，同时由于usb3.0向下兼容usb2.0/1.0，所以在目前最普遍的usb2.0电脑上，也同样能够使用usb3.0，有着高度兼容性的好处。
2011年在所有的中阶以上主机板及笔记型计算机，均会陆续搭载usb3.0 host芯片。 随着amd, intel将推出集成支持usb3.0的南桥芯片组，市调机构gartner预估usb3.0在2014年的市场渗透率将超过50%，将使得usb3.0设备端的需求亦会飞速成长，所以usb3.0将是2011年市场上最受瞩目的焦点。
usb3.0控制芯片厂商苏州亮智科技，为了符合市场发展趋势，满足客户对大容量高速度数据存储需求，推出了国内首颗usb3.0 flash单一控制芯片nds330。此方案主要优势如下：
低成本、低耗电以及高效能
支持多家厂商各种类型flash(如slc/mlc/tlc/onfi/toggle flash)
可以支持2通道和4通道，满足不同层次产品速度性能需求的客户
单一控制器芯片整体解决方案，延用客人usb2.0产品模具，缩短新产品进入量产时间，降低成本
可调节的ecc强容纠错能力，最高支持72bit/kb ecc,满足客人使用低成本的tlc等flash,降低成品成本
采用0.13um工艺，功耗调校出色，低功耗条件下，控制器芯片工作温度低于54℃
完善的量产工具软件模式，提高客户大批量生产效率和便捷性
多样化的pcb公板选择，主流的如: 15x47mm (tsop x2); 14x33mm (lga x1)等
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