SMT组装的详细步骤
smt，表面贴装技术的简称，一种pcb（印刷电路板）组装技术，是指将元件直接焊接到pcb表面以取代tht的技术（通过-hole technology）必须使用钻孔。本文将讨论smt装配的基本要素，以便读者能够捕获有关smt的草图。
smt简介
当smt组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（smc或smd）被放置在电路板或基板上的相应位置上。然后，应用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。
smt的属性
a。小型化
smc/smd具有重量轻，体积小，安装精度高的特点，因此通过smt的组装pcb的重量和体积大约是通过tht的十分之一。因此，使用smt的最终产品体积可以缩小40％至60％，同时重量可以减少60％至80％。
b。高性能
smt组装中的元件焊接具有低废品率和更高的抗振性能。
c。高可靠性
使用smt组件的电子产品具有高频率，emi（电磁干扰）和rf干扰减少。
d。高效率
smt组装使自动化生产变得易于提高，以提高生产效率。
smt与tht的比较
tht组装逐渐被smt组装所取代的原因在于tht在小型化方面无法满足当前的电子需求。因此，必须采用smt组件使元件“粘到”电路板表面而不是穿透电路板。
smt组装的详细步骤如下：
smt组装程序可以简化为以下四个步骤：焊膏印刷，芯片安装，回流焊接和检查。
smt组装中使用的材料
smt组装中使用的材料包括焊膏，粘合剂，助焊剂，清洁剂，传热介质等。
焊膏
smt组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用，将smc/smd固定到pcb表面。焊膏的主要元素sn63/pb37和sn62/pb36/ag2具有综合性能，而sn43/pb43/bi14在低熔点焊膏中表现良好。 sn-pb imc在强度和润湿性方面表现良好，因此被认为是最合适的焊料。
flux
flux in smt组装程序在协助焊接顺利进行中起作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂，起到消除金属表面氧化物和污垢以及使金属表面湿润的作用。
胶粘剂
粘合剂在固定smt组件中的smd中起作用，阻止smd移位和脱落。
清洁剂
清洁剂用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性。另外，在储存和使用过程中不应分解，不与其他化学物质发生化学反应。此外，它不应腐蚀具有不燃性和低毒性的接触材料。在操作过程中应该安全且低损失地进行清洁，并且应该在设定的时间和温度内有效地进行清洁。
smc/smd安装技术
smc，表面贴装元件的简称，主要包括矩形芯片元件，圆柱形芯片元件，复合芯片元件和外来芯片元件。 smd是表面贴装器件的缩写，是一种用于smt组装的元件。
结构
芯片安装器是一种高精度的自动化设备，适用于smt组装，由计算机控制，集成光，电和机构。
安装效率
选择贴片机时，应仔细考虑安装精度和速度。因此，如何提高和保证贴片机的安装效率是有效提高产品质量和制造效率，降低成本的首要责任。
影响贴片机的因素
影响贴片机移动的因素包括xy轴结构，xy轴移动误差，xy轴检测，真空喷嘴z轴移动对安装误差的影响等。
视觉系统
为了准确地将细间距元件贴在板上，像素元素和光学放大时间应该在相机上科学设置。
软件系统
高精度芯片安装器的软件系统依赖于二级计算机控制系统，通常使用dos接口但有时使用windows界面或unix操作系统。该系统由中央控制软件，自动编程系统，贴片机控制系统和可视化处理软件组成。
静电放电（esd）
电子产品中产生的静电
不可动的电流称为正电荷和负电荷产生的静电。作为一种电能，物体表面存在静电，这是在正电荷和负电荷之间发生部分不平衡时产生的现象。静电会给伪装，潜在，随机性和复杂性等电子产品带来损害。
esd的特殊性
静电电力具有一定的随机性，因此并非所有电子产品都能受到损害。静电带电的能量大多很低，因此受静电损坏的电子产品不会立即表现不佳。当产品离开仓库时，甚至不能明显看到损坏。
esd保护措施
a。 esd保护措施应在制造车间进行;
b。应佩戴防静电腕带和手套;
c。应该实现接地;
d。静态检查应定期实施。
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a。小型化
smc/smd具有重量轻，体积小，安装精度高的特点，因此通过smt的组装pcb的重量和体积大约是通过tht的十分之一。因此，使用smt的最终产品体积可以缩小40％至60％，同时重量可以减少60％至80％。
b。高性能
smt组装中的元件焊接具有低废品率和更高的抗振性能。
c。高可靠性
使用smt组件的电子产品具有高频率，emi（电磁干扰）和rf干扰减少。
d。高效率
smt组装使自动化生产变得易于提高，以提高生产效率。
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tht组装逐渐被smt组装所取代的原因在于tht在小型化方面无法满足当前的电子需求。因此，必须采用smt组件使元件“粘到”电路板表面而不是穿透电路板。
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smt组装程序可以简化为以下四个步骤：焊膏印刷，芯片安装，回流焊接和检查。
smt组装中使用的材料
smt组装中使用的材料包括焊膏，粘合剂，助焊剂，清洁剂，传热介质等。
焊膏
smt组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用，将smc/smd固定到pcb表面。焊膏的主要元素sn63/pb37和sn62/pb36/ag2具有综合性能，而sn43/pb43/bi14在低熔点焊膏中表现良好。 sn-pb imc在强度和润湿性方面表现良好，因此被认为是最合适的焊料。
flux
flux in smt组装程序在协助焊接顺利进行中起作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂，起到消除金属表面氧化物和污垢以及使金属表面湿润的作用。
胶粘剂
粘合剂在固定smt组件中的smd中起作用，阻止smd移位和脱落。
清洁剂
清洁剂用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性。另外，在储存和使用过程中不应分解，不与其他化学物质发生化学反应。此外，它不应腐蚀具有不燃性和低毒性的接触材料。在操作过程中应该安全且低损失地进行清洁，并且应该在设定的时间和温度内有效地进行清洁。
smc/smd安装技术
smc，表面贴装元件的简称，主要包括矩形芯片元件，圆柱形芯片元件，复合芯片元件和外来芯片元件。 smd是表面贴装器件的缩写，是一种用于smt组装的元件。
结构
芯片安装器是一种高精度的自动化设备，适用于smt组装，由计算机控制，集成光，电和机构。
安装效率
选择贴片机时，应仔细考虑安装精度和速度。因此，如何提高和保证贴片机的安装效率是有效提高产品质量和制造效率，降低成本的首要责任。
影响贴片机的因素
影响贴片机移动的因素包括xy轴结构，xy轴移动误差，xy轴检测，真空喷嘴z轴移动对安装误差的影响等。
视觉系统
为了准确地将细间距元件贴在板上，像素元素和光学放大时间应该在相机上科学设置。
软件系统
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a。 esd保护措施应在制造车间进行;
b。应佩戴防静电腕带和手套;
c。应该实现接地;
d。静态检查应定期实施。
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