电路板贴膜常见故障
电路板贴膜常见故障
1、干膜在铜箔上贴不牢
（1）铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
（2）干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。
（3）传送速度快，pcb贴膜温度低。改变pcb贴膜速度与pcb贴膜温度。
（4）环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。
2、干膜与铜箔表面之间出现气泡
（1）铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大pcb贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
（2）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
（3）pcb贴膜温度过高，降低pcb贴膜温度。
3、干膜起皱
（1）干膜太黏，小心放板。
（2）pcb贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
4、余胶
（1）干膜质量差，更换干膜。
（2）曝光时间太长，缩短曝光时间。
（3）显影液失效，换显影液。
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（2）热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
（3）pcb贴膜温度过高，降低pcb贴膜温度。
3、干膜起皱
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