硅基MEMS制造技术分析
mems(微电子机械系统)技术是一种使产品集成化、微型化、智能化的微型机电系统。在半导体集成电路技术之上发展起来的硅基mems制造技术目前使用十分广泛。
国外技术发展日趋成熟
上世纪80年代，在美国政府的高度重视下mems技术研发开始起步。1992年“美国国家关键技术计划”把“微米级和纳米级制造”列为“在经济繁荣和国防安全两方面都至关重要的技术”。此后美国国家自然基金会(nsf)、美国国防部先进研究计划署(darpa)等机构先后对该项目给予了支持。
硅基mems制造技术在美国的专利总数呈逐年增长态势(美国专利商标局专利申请数据库只提供2001年至今的数据)。就专利申请数量来看，从2002年开始大幅度增加，从2008年至今发展平稳，表明该技术趋向成熟，相应专利授权数量稳定在550件以上。
拥有美国专利申请与授权专利的国家(地区)是美国、日本、韩国和中国台湾等，美国权利人/申请人拥有的授权专利数量远超其他国家，具有绝对优势。
在美国专利权利人/申请人排名前10位中有7家美国企业，这也充分表明美国在硅基mems制造技术领域占据一定优势。其中，honeywell拥有的美国专利最多，且该公司的申请趋势还在持续上扬。在授权专利方面紧随其后的是英特尔公司，韩国三星公司，日本索尼公司、富士通公司分列第三、第九、第十位。而在已公开专利申请方面排名第二、三位的是三星公司与高通公司。
总体上，各个发达国家都非常重视硅基mems制造技术的研发。美国在硅基mems制造领域创新全球领先，近十年来成立了不少的mems创新公司，成为美国mems产业发展的支撑力量;欧洲mems产业经过相当长一段时间的累积，形成了一定数量的专利技术和成果，同时将目标市场锁定为汽车电子领域;日本公司在mems相关领域也有着不错的科技与技术积累，并且在mems基础研发上投入相当多的资源，颇具实力。
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