三季度DRAM和NAND闪存价格跌幅放缓

今年q3,存储产品价格有望迎来拐点。
据业内消息人士称,dram 和 nand 闪存的合同市场价格将在 2023 年第三季度继续下跌,尽管降幅有所放缓。
自2022年初以来存储下游需求不振引发供需错配,厂商竞相出货导致存储价格持续下探。2023 q1存储产品价格继续下跌,伴随下游笔记本电脑需求回暖、ai应用浪潮袭来与汽车市场景气度上升,叠加龙头企业减产停止价格跌势,预计价格环比跌幅将持续缩小。
 部分dram价格止跌
据台媒报道,在智能手机、pc上用于暂时储存数据的dram价格止跌,而此可能是因为存储大厂减产、导致市场库存减少所致。2023年5月份指标性产品ddr4 8gb批发价(大宗交易价格)为每个1.48美元左右、同于前一个月份(2023年4月)水准,结束连12个月下跌局面;容量较小的4gb产品价格为每个1.1美元左右,同于前一个月份水准,结束连12个月下跌局面。
dram批发价格为存储厂商和客户间每个月或每季敲定一次。
报道指出,美光、sk海力士于2022年秋天表明减产,龙头厂三星也在今年4月宣布减产,而随着各家厂商减产、市场库存持续进行调整。半导体商社负责人指出,需求稳健的资料中心相关库存已呈现适当水平。美光科技此前曾表示,ai服务器对dram和nand的容量需求分别是常规服务器的8倍和3倍。
近日,有市场消息称,存储芯片三大原厂拟在下季拉动dram价格上涨。业内人士表示,目前三大原厂都想要拉高合约价,目标涨幅7%~8%。虽然仍有库存以及终端需求未见明显复苏的迹象,但进入拉扯的角力战,至少代表产业落底、复苏有望。此外,美光科技公布的2023财年第三财季业绩超出市场预期,对存储芯片板块形成利好刺激。
日本电子情报技术产业协会(jeita)6月6日发布新闻稿指出,根据wsts最新公布的预测报告显示,因智能手机、pc需求疲弱,导致存储需求预估将呈现大幅减少,因此2023年全球半导体销售额预估将年减10.3%至5,150.95亿美元,其中存储销售额预估将暴减35.2%至840.41亿美元。
wsts预估,2024年全球半导体销售额将年增11.8%至5,759.97亿美元,将超越2022年的5,740.84亿美元,创下历史新高纪录,其中,存储销售额预估将暴增43.2%至1,203.26亿美元。
 6月份nand市场将发生转变
据业内人士透露,三星电子已经通知模块客户,将提高nand晶圆的官方报价。此外,如果消费电子市场需求在下半年改善,nand晶圆合约报价有望企稳。之前三星和sk海力士已在寻求将nand闪存价格提高3%-5%,并表示nand闪存的价格已降至可变成本以下,一些品牌ssd价格已接近hdd价格。
另据trendforce调查报告显示,5月起美、韩系厂商大幅减产后,已见到部分供应商开始调高nand晶圆报价,对于中国市场报价均已略高于3-4月成交价。
trendforce预测,nand闪存价格将从今年第三季度开始上涨,预计涨幅约为0-5%。预计2023年第四季度价格增长率将进一步扩大到8%-13%。然而,对于固态硬盘、emmc和ufs等产品,仍然需要促销活动来清理库存,目前没有价格上涨的迹象。
相较其他买方,中国模组厂持续建立低价库存的意愿较强,因此目前对原厂小幅调涨晶圆报价的接受度高,有分析师认为部分容量晶圆价格在中国市场将会率先止跌翻涨。若其他市场也出现接受价格合理调涨,原厂上调晶圆报价的趋势将获得有效支撑,使得买方采购策略转趋积极,进一步支撑后续晶圆价格上涨。
今年6月7日,sk海力士宣布已开始大规模生产其238层nand存储设备,有望实现高性能和高容量的固态硬盘。新芯片拥有2400mt/s的数据传输速率,可用于驱动下一代最佳固态硬盘,高速型号将采用pcie5.0x4接口,并提供12gb/s或更高的顺序读/写速度。该公司首款238层3d nand器件是一款512gb(64gb)的3d tlc设备,与该公司176层3d nand节点上制造的可比设备相比,制造效率高出34%。sk海力士计划首先在智能手机上使用这种新的238层内存,然后在其他产品组合中推广使用。


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