怎样一步步的扒电路板
第一步，拿到一块pcb，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，ic缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将pad孔里的锡去掉。用酒精将pcb清洗干净，然后放入扫描仪内，启动pohtoshop，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将top layer 和bottom layer两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动photoshop，用彩色方式将两层分别扫入。注意，pcb在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白bmp格式文件top.bmp和bot.bmp。
第五步，将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件，在protel中调入两层，如过两层的pad和via的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将top。bmp转化为top。pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在top层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉。
第七步，将bot。bmp转化为bot。pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在bot层描线就是了。画完后将silk层删掉。
第八步，在protel中将top。pcb和bot。pcb调入，合为一个图就ok了。
第九步，用激光打印机将top layer， bottom layer分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块pcb上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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第二步，拆掉所有器件，并且将pad孔里的锡去掉。用酒精将pcb清洗干净，然后放入扫描仪内，启动pohtoshop，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将top layer 和bottom layer两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动photoshop，用彩色方式将两层分别扫入。注意，pcb在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白bmp格式文件top.bmp和bot.bmp。
第五步，将两个bmp格式的文件分别转为protel格式文件，在protel中调入两层，如过两层的pad和via的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将top。bmp转化为top。pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在top层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将silk层删掉。
第七步，将bot。bmp转化为bot。pcb，注意要转化到silk层，就是黄色的那层，然后你在bot层描线就是了。画完后将silk层删掉。
第八步，在protel中将top。pcb和bot。pcb调入，合为一个图就ok了。
第九步，用激光打印机将top layer， bottom layer分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块pcb上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
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