SMT锡膏使用方法及注意事项（2023精华版）
对于很多新手或者smt刚组建的产线管理人员来说，锡膏使用是头等大事，锡膏如何储存与使用，在锡膏使用过程中应该注意哪些问题是头等大事，今天就锡膏的使用方式与使用过程中应该注意哪些问题来进行讲解，希望能帮助电子厂或者smt代工厂家更好的掌握锡膏的使用方式。
一、锡膏如何保存
锡膏应该密封保存，储存在2-10℃环境的冰箱中，锡膏有效期一般为3-6个月，使用时采用排队机制，采取先进先出的使用原则。
二、如何使用锡膏
1、回温
锡膏从冰箱中拿出后，由于储存温度较低，会立刻在锡膏瓶外表产生结露现象，空气中的水蒸汽会冷凝，为避免锡膏中混入水汽，锡膏从冰箱中取出后不可以马上开启瓶盖使用，必须将锡膏放置在室温下回温2-4小时，使其温度回升到自然环境温度（25±3℃），严禁使用外部加热装置对锡膏进行快速回温。
2、搅拌
锡膏在回温后，投入印刷前，应该进行充分的搅拌，使其中的助焊剂与锡粉能混合均匀，锡膏生产厂家建议机器搅拌时间为1-3分钟，视搅拌方式与搅拌机速度而定，一般情况下，手动搅拌时间：3-5分钟。
3、使用量
锡膏使用数量以少量多次添加为原则，投入量一般以锡膏不附着在刮刀配件上的程度投入。
二、锡膏使用方法
1、刮刀
硬度：肖氏硬度80-90度
材质：橡胶或者不锈钢
刮刀速度：10-150mm/sec
刮刀角度：60-85°
2、网板
材质：不锈钢或者丝网
网板厚度：丝网80-150目
不锈钢网板:0.15-0.25mm
丝间距:0.10-0.15mm
3、作业环境
温度：25±5℃
湿度：50±10％rh
4、网板清洁
在使用锡膏进行贴片作业出现异常时，可使用无尘布沾无水乙醇进行网板清洁，用压缩空气将堵塞的网孔吹通，作业时注意个人防护。
5、张力测试
规范性要求丝网应该每周进行一次张力测试，低于规定值请更换或检修。
6、印刷完成
锡膏印刷贴片应该在一个小时内完成回流炉焊接，不可放置在空气中暴露太久，生产线生产结束或故障停机，钢网或丝网上的锡膏应该回收到锡膏瓶中进行密封保存，停留太久需要报废，不可再用。开封后的锡膏保存期限是5天，超过保存期限也应该做报废处理。一个批次生产完成，锡膏发干，可使用锡膏配置的稀释剂搅拌稀释。
三、锡膏使用注意事项
1、要求施加的锡膏量均匀，一致性好。焊锡膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊锡膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2、一般情况下，焊盘上单位面积的焊锡膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右.
3、锡膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上;
4、锡膏印刷后，应无严重塌落，回收锡膏边缘整齐，错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
5、基板不允许被锡膏污染。
四、锡膏的使用方法
施加锡膏的方法有三种：滴涂式(即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
各种使用方法的注意事项如下：
1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
4、金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺，也就是我们常说的smt钢网印刷，贴片工艺。
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一、锡膏如何保存
锡膏应该密封保存，储存在2-10℃环境的冰箱中，锡膏有效期一般为3-6个月，使用时采用排队机制，采取先进先出的使用原则。
二、如何使用锡膏
1、回温
锡膏从冰箱中拿出后，由于储存温度较低，会立刻在锡膏瓶外表产生结露现象，空气中的水蒸汽会冷凝，为避免锡膏中混入水汽，锡膏从冰箱中取出后不可以马上开启瓶盖使用，必须将锡膏放置在室温下回温2-4小时，使其温度回升到自然环境温度（25±3℃），严禁使用外部加热装置对锡膏进行快速回温。
2、搅拌
锡膏在回温后，投入印刷前，应该进行充分的搅拌，使其中的助焊剂与锡粉能混合均匀，锡膏生产厂家建议机器搅拌时间为1-3分钟，视搅拌方式与搅拌机速度而定，一般情况下，手动搅拌时间：3-5分钟。
3、使用量
锡膏使用数量以少量多次添加为原则，投入量一般以锡膏不附着在刮刀配件上的程度投入。
二、锡膏使用方法
1、刮刀
硬度：肖氏硬度80-90度
材质：橡胶或者不锈钢
刮刀速度：10-150mm/sec
刮刀角度：60-85°
2、网板
材质：不锈钢或者丝网
网板厚度：丝网80-150目
不锈钢网板:0.15-0.25mm
丝间距:0.10-0.15mm
3、作业环境
温度：25±5℃
湿度：50±10％rh
4、网板清洁
在使用锡膏进行贴片作业出现异常时，可使用无尘布沾无水乙醇进行网板清洁，用压缩空气将堵塞的网孔吹通，作业时注意个人防护。
5、张力测试
规范性要求丝网应该每周进行一次张力测试，低于规定值请更换或检修。
6、印刷完成
锡膏印刷贴片应该在一个小时内完成回流炉焊接，不可放置在空气中暴露太久，生产线生产结束或故障停机，钢网或丝网上的锡膏应该回收到锡膏瓶中进行密封保存，停留太久需要报废，不可再用。开封后的锡膏保存期限是5天，超过保存期限也应该做报废处理。一个批次生产完成，锡膏发干，可使用锡膏配置的稀释剂搅拌稀释。
三、锡膏使用注意事项
1、要求施加的锡膏量均匀，一致性好。焊锡膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊锡膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2、一般情况下，焊盘上单位面积的焊锡膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右.
3、锡膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上;
4、锡膏印刷后，应无严重塌落，回收锡膏边缘整齐，错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
5、基板不允许被锡膏污染。
四、锡膏的使用方法
施加锡膏的方法有三种：滴涂式(即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
各种使用方法的注意事项如下：
1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
4、金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺，也就是我们常说的smt钢网印刷，贴片工艺。
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