你知道PCB是如何工作的吗？
1.工作原理
电路板的工作原理是利用板基绝缘材料隔离开表面铜箔导电层，使得电流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动完成诸如做功、放大、衰减、调制、解调、编码等功能。
2.组成
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件沃特弗电路板之薄膜线路smt贴片沃特弗电路板之薄膜线路smt贴片、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
图2 电路板的过孔结构
3.分类
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
单面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。
4.工作层面
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：
(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
(2)信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp中共包含16个内部层。
(5)其他层：主要包括4种类型的层。
drill guide(钻孔方位层)：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
keep-out layer(禁止布线层)：主要用于绘制电路板的电气边框。
drill drawing(钻孔绘图层)：主要用于设定钻孔形状。
multi-layer(多层)：主要用于设置多面层。
本文介绍了电路板的概念、工作原理、组成、分类以及工作层面。根据电路板的设计不同，价格会因为电路板的材料，电路板的层数，电路板的尺寸，每次生产的数量，生产的工艺，最小的线宽线距，最小的孔径以及孔的数量，特殊工艺等要求来决定。
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焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
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安装孔：用于固定电路板。
导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件：用于电路板之间连接的元器件。
填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
图2 电路板的过孔结构
3.分类
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多层板：指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
单面板：在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种pcb叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。
双面板：是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。
线路板按特性来分的话分为软板(fpc)，硬板(pcb)，软硬结合板(fpcb)。
4.工作层面
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(1)防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottom paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
(2)信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~mid layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(3)丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp中共包含16个内部层。
(5)其他层：主要包括4种类型的层。
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multi-layer(多层)：主要用于设置多面层。
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