全球前20大半导体厂预估营收排名：英特尔稳居龙头

研究机构ic insights公布2016全球前二十大芯片企业预估营收排名，其中美国有八家半导体企业入榜，日本、欧洲与中国***各有三家，韩国则有两家挤进榜。英特尔2016年预估营收563.13亿美元，依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星，营收预估至435.35亿美元。晶圆代工厂台积电预估营收为293.24亿美元，居第三名。若将台积电、格罗方德与联电等三大纯晶圆代工厂排除，amd（42.38亿美元）、海思（37.62亿美元）与夏普（37.06亿美元）依序将可名列第18、19与20名。
排名公司总部所在地 2016年预估销售额/年增长率备注
01.英特尔（intel）美国 563.13亿美元/8%
02.三星（samsung）韩国 435.35亿美元/4%
03.台积电（tsmc）中国*** 293.24亿美元/11% 代工厂
04.高通（qualcomm）美国 154.36亿美元/-4% 无芯片厂
05.博通有限（broadcom ltd）新加坡 153.32亿美元/1% 无芯片厂
06.sk海力士（sk hynix）韩国 142.34亿美元/-15%
07.美光（micron）美国 128.42亿美元/ -11%
08.德州仪器（ti）美国 123.49亿美元/ 2%
09.东芝（toshiba）日本 109.22亿美元/ 16%
10.恩智浦（nxp）欧洲 94.98亿美元/ -10%
11.联发科（mediatek）中国*** 86.10亿美元/ 29% 无芯片厂
12.英飞凌（infineon）欧洲 73.43亿美元/ 6%
13.意法半导体（st）欧洲 69.44亿美元/ 1%
14.苹果（apple）美国 64.93亿美元/ 17% 无芯片厂
15.索尼（sony）日本 64.66亿美元/ 3%
16.英伟达（nvidia）美国 63.40亿美元/ 35% 无芯片厂
17.瑞萨电子（renesas）日本 57.51亿美元/ 1%
18.格罗方德（globalfoundries）美国 50.85亿美元/ -11% 代工厂
19.安森美（on semiconductor）美国 48.58亿美元
20.联华电子（united microelectronics）中国*** 44.55亿美元代工厂