iPhoneXS拆解 做工及用料如何
iphone xs国行版仅支持单卡，其他地区支持单实体sim+esim。iphone xs外形及配置与上代iphone x相比变化不大：取消指纹识别，采用人脸识别方案；带有刘海的oled屏幕；l型电池和双层主板，支持无线充电和快充等。相较于phone x的ip67级防尘防水，这次有所提升，达到了ip68级防尘防水。
配置一览
soc：a12 bionic处理器 7nm lpp工艺
屏幕：5.8英寸三星amoled屏丨分辨率 2436x1125
存储：4gb ram + 64gb rom
前置：7mp摄像头+红外摄像头
后置：12mp+12mp双摄像头
电池：2658mah锂离子电池
特色：双层主板 | 点阵投影仪 | ip68级防尘防水
拆解步骤
一如既往从屏幕开始拆，由于ip68级的防尘防水，屏幕与后盖通过两颗梅花螺丝和整圈的黑色防水胶条固定。打开屏幕后要先拧开螺丝，取下固定屏幕排线的金属盖板。否则直接硬扯，估计排线就危险了。
后盖台阶上可以看到大面积的黑色防水胶条。
听筒模块通过螺丝固定在屏幕背面，听筒模块上集成大量传感器器件。
并且我们在听筒背面软板上意外发现了nfc线圈。
后置摄像头通过金属盖板固定，金属盖板则通过螺丝固定在后盖上。将固定屏幕排线的金属盖板取下后，这边一溜的各种排线接口都可直接打开。再将固定主板的螺丝拧出，就顺利取下主板了。
主板采用为双层板，双层板总厚度为3.8mm。
连接器方面，主板btb接口都采用泡棉保护，此外在天线部件上使用了3组如下图所示的btb连接器，该连接器和其它btb连接器相比增加了中间的一条金属条。
两块主板通过焊点连接，通过热风枪加热使焊点融化分离。
双层主板的散热必然是一大重点，所以在主板的正反两面都贴有散热石墨。
由于a12处理器位于两块主板之间，对于散热方面的条件必然严峻。所以在a12芯片上我们可见覆盖了大量导热硅脂用于散热。
振动器和扬声器模块固定于手机底部，通过螺丝固定。
电池似乎不像是iphone x中的所采用的将两块电池拼合。而是直接使用了一块l型电池，容量为2658mah，通过4条易拉胶固定在后盖上，便于拆卸。
前置摄像头模组采用了三条软板与主板连接。
由于摄像头模块包含了前置摄像头、红外摄像头和点阵投影器，所有部件通过金属条固定在一起。
最后一步拆下音量键软板、电源键软板、天线模块和无线充电线圈。
音量键软板和无线充电线圈没有通过接口，而是通过焊点连接。
主板元器件分析
主板使用的屏蔽罩较少，btb连接器布局较为集中，下层面积较大的主板为单面板，卡槽下集成有大量射频芯片。
主板正面主要ic（下图）：
●toshiba-tsb3243st3415twna1-64gb闪存
●nxp-cbtl1612-显示端口多路复用器
●338s00248-音频解码芯片
●2颗skyworks-gps低噪音放大器
●4颗不同型号的skyworks-功率放大器
●2颗murata-4x4 mimo双工器
●broadcom-bcm59355-无线充电芯片
●intel-pmb99550-基带处理器
●usi-339s00551-wifi/bt芯片
●nxp-100vb27-nfc控制芯片
●intel-射频收发器
●avago-高/中频功率放大器双工器
主板背面主要ic（下图）：
●338s00375-电源管理芯片
●stmicroelectronics-stb601a0-电源管理芯片
●3颗338s00411-音频放大器
●apple-apl1w81-a12 bionic处理器+4gb内存芯片
●338s00383-a0-电源管理芯片
●ti-sn2600b1-电池充电芯片
最后来张部件集合图：
主板上使用的logic、memory、pm、rf和mems芯片使用信息见下表：
总结
iphone xs整机共采用57颗螺丝固定，内部模块化程度高，听筒模组上集成泛光照明灯、接近传感器、光线传感器和麦克风；前置摄像头、红外摄像头、点阵投影器通过金属条组装在一起。散热方面：双层板正反面贴有石墨片，内部a12处理器上贴有导热硅脂。防水方面：屏幕与后盖连接处有黑色胶条防水；扬声器出声口和lightning connector接口处贴有泡棉胶防水，sim卡托采用胶圈防水。芯片多是采用sip封装。
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由于摄像头模块包含了前置摄像头、红外摄像头和点阵投影器，所有部件通过金属条固定在一起。
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●338s00248-音频解码芯片
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