5730灯珠及2835灯珠不亮的原因
5730灯珠及2835灯珠的区别
一、外形尺寸不同
2835/5730型号指的是贴片led灯珠的外形尺寸：
2835led灯珠：长2.8mm，宽3.5mm，厚0.8mm
5730led灯珠：长5.7mm，宽3.0mm，厚0.9mm
尺寸不一样，功率也不一样，各厂家标准都不太一样。统佳光电从led灯珠的晶片来源控制，封装使用高导热矽胶体，及采用***最前沿的光衰控制技术，环环相扣，从而生产出符合照明灯具高流明、高散热、低光衰的led灯珠。
二、散热结构不同
2835贴片led灯珠采用独特的led散热结构，其晶片放置于接脚上，有助于晶片节点的散热，晶片节点温度不会产生累积。从而保证led灯珠的使用寿命和良好的使用性，低光衰。另外2835贴片led灯珠的热阻低于同类产品，在常温下测试，优于同类产品。
三、工作的正向电压不同
常规白光贴片led灯珠的额定电压为3.0-3.6v，而白光2835贴片led灯珠除使用3v电压外，可设计使用6v/9v/12v/18v等高电压驱动，由于2835贴片led灯珠的特殊散热方式，所以2835贴片led灯珠可达到1.0w的功率，使2835贴片led灯珠广泛使用在led日光灯、球泡灯、吸顶灯、面板灯、筒灯等照明灯具上。
四、成本不同
2835贴片led灯珠晶片具有特殊的散热技术，电流可以在150ma正常使用，灯珠亮度高达40-70lm，相对同类亮度的产品来说，流明更高，使用颗数更少，从整体灯具成本来看，2835贴片led灯珠具有绝对优势，同时2835贴片led灯珠在散热方面也比同类产品要好很多，完全可以超越同类产品。
2835灯珠和5730灯珠哪个好 那要看具体应用，2835灯珠在体积上有优势，5730灯珠出光好，只是封装外观体积不一样，2835灯珠仍然保持数量的优势，同样在0.1-1w的功率可选。
5730灯珠及2835灯珠不亮的原因 1、灯珠烧坏，我们在使用灯珠过程中，首先要了解灯珠的功率是多大，然后在配对合适的电流电压以及匹配的电源去点亮，电流电压不可超过灯珠的的承受能力，这样的话会导致灯珠直接烧坏，同时电流电压也不可低于灯珠的点亮标准，这样的话也会导致灯珠不亮。
2、我们在过回流焊的时我们要控制好升温台的温度，在控制升温台温度的同时要知道所用的锡膏是高温锡膏还是低温锡膏，这样的便于更好的控制升温台的温度。我们在过回流焊时时间不宜过长，一般3-5秒即可。如果时间过长温过高都会使灯珠烧坏，导致灯珠死灯。
3、贴铝基板时要注意，我们在测试时，灯珠不亮或者是灯珠微微亮，我们要注意灯珠是否有虚焊脱焊现象，这样也会导致灯珠不亮或者是微微亮，同时还要注意灯珠的正负极性，正常情况下像5730灯珠及2835灯珠，一般是切边为负极，所以我们在贴铝基板时候要注意灯珠的极性。
4、看灯珠的外观，如果看到灯珠中间要发黑现象，可以考虑灯珠是否被过大的电流击穿，芯片直接被烧黑，导致灯珠死灯。
5、静电，我们在操作时要注意防静电，正好操作时穿静电服，静电也会导致灯珠不亮或者是导致灯珠漏电。
6、一般情况下我们在焊接灯珠时，不建议使用电烙铁，如果小批量灯珠做实验时，我们应注意电烙铁温度要控制到合适的温度，时间不宜过长，同时电烙铁应接电线，防止漏电静电的产生。
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5730led灯珠：长5.7mm，宽3.0mm，厚0.9mm
尺寸不一样，功率也不一样，各厂家标准都不太一样。统佳光电从led灯珠的晶片来源控制，封装使用高导热矽胶体，及采用***最前沿的光衰控制技术，环环相扣，从而生产出符合照明灯具高流明、高散热、低光衰的led灯珠。
二、散热结构不同
2835贴片led灯珠采用独特的led散热结构，其晶片放置于接脚上，有助于晶片节点的散热，晶片节点温度不会产生累积。从而保证led灯珠的使用寿命和良好的使用性，低光衰。另外2835贴片led灯珠的热阻低于同类产品，在常温下测试，优于同类产品。
三、工作的正向电压不同
常规白光贴片led灯珠的额定电压为3.0-3.6v，而白光2835贴片led灯珠除使用3v电压外，可设计使用6v/9v/12v/18v等高电压驱动，由于2835贴片led灯珠的特殊散热方式，所以2835贴片led灯珠可达到1.0w的功率，使2835贴片led灯珠广泛使用在led日光灯、球泡灯、吸顶灯、面板灯、筒灯等照明灯具上。
四、成本不同
2835贴片led灯珠晶片具有特殊的散热技术，电流可以在150ma正常使用，灯珠亮度高达40-70lm，相对同类亮度的产品来说，流明更高，使用颗数更少，从整体灯具成本来看，2835贴片led灯珠具有绝对优势，同时2835贴片led灯珠在散热方面也比同类产品要好很多，完全可以超越同类产品。
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5730灯珠及2835灯珠不亮的原因 1、灯珠烧坏，我们在使用灯珠过程中，首先要了解灯珠的功率是多大，然后在配对合适的电流电压以及匹配的电源去点亮，电流电压不可超过灯珠的的承受能力，这样的话会导致灯珠直接烧坏，同时电流电压也不可低于灯珠的点亮标准，这样的话也会导致灯珠不亮。
2、我们在过回流焊的时我们要控制好升温台的温度，在控制升温台温度的同时要知道所用的锡膏是高温锡膏还是低温锡膏，这样的便于更好的控制升温台的温度。我们在过回流焊时时间不宜过长，一般3-5秒即可。如果时间过长温过高都会使灯珠烧坏，导致灯珠死灯。
3、贴铝基板时要注意，我们在测试时，灯珠不亮或者是灯珠微微亮，我们要注意灯珠是否有虚焊脱焊现象，这样也会导致灯珠不亮或者是微微亮，同时还要注意灯珠的正负极性，正常情况下像5730灯珠及2835灯珠，一般是切边为负极，所以我们在贴铝基板时候要注意灯珠的极性。
4、看灯珠的外观，如果看到灯珠中间要发黑现象，可以考虑灯珠是否被过大的电流击穿，芯片直接被烧黑，导致灯珠死灯。
5、静电，我们在操作时要注意防静电，正好操作时穿静电服，静电也会导致灯珠不亮或者是导致灯珠漏电。
6、一般情况下我们在焊接灯珠时，不建议使用电烙铁，如果小批量灯珠做实验时，我们应注意电烙铁温度要控制到合适的温度，时间不宜过长，同时电烙铁应接电线，防止漏电静电的产生。
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