中国联通发布2018-2020年通信云新建工程硬件部分采购项目,2018年-2020年采购预算为38,685万元(不含税);其中新建部分预算29,245万元(不含税),扩容部分预算为9440万元(不含税)。
公告指出,随着5g、物联网、视频及云服务等新技术和新业务的不断兴起,传统网络架构在资源共享、敏捷创新、弹性扩展和简易运维等方面存在的明显不足,使得运营商面临持续的运营和市场竞争压力。为有效满足用户需求,提升竞争力,国内外运营商均积极开展网络转型,借助nfv(网络功能虚拟化)和sdn(软件定义网络)等领先技术,构建面向未来的全面云化网络。
据了解,中国联通此次采购规模:数据中心交换机(含sdn):新建部分含leaf 710台、spine 206台、sdn 57套;新建部分预算为16735不含税(万元);扩容部分含leaf 355台、spine 62台、sdn
18套;扩容部分预算为5640不含税(万元)。
磁盘阵列:新建部分数量为145台;新建部分预算为4350不含税(万元);扩容部分数量为44台;扩容部分预算为1320不含税(万元)。
防火墙:新建部分数量为204台;新建部分预算为8160不含税(万元);扩容部分数量为62台;扩容部分预算为2480不含税(万元)。
三星电子2019年下半年旗舰手机Galaxy Note10将搭载6.75吋显示屏
博通公司推出新系列光传输成帧器/PHY
CS1238DME:国产双通道高可靠Sigma-Delta ADC的工业测量应用
干货!冷缩电缆头与热缩电缆头区别
生物质发电为能源安全发展保驾护航
中国联通发布了2018-2020年通信云新建工程硬件采购项目
德州仪器如何助力可持续发展
LDO如何实现输出过载保护?
联想推出一款新AR和VR系统 向个人电脑业务之外的新领域扩张
LED日光灯电源发热烧坏MOS管五大技术点分析
黑芝麻智能展示智能汽车“芯”力量
人类是如何从模拟信号走向5G网络时代的
解析串联稳压管电路
小区电梯智能识别阻车系统的简单介绍
敏芯半导体完成B+轮融资,将加速布局5G前传及数据中心市场
全球手机芯片性能排行表
华为中兴败诉,被英国判定使用美企勒令退还4G专利费用
卤素灯用电子变压器
功率型封装基板的多种应用类型的对比和分析
集成电路基础封装解析