集成电路基础封装解析
一、sop小外形封装
sop，也可以叫做sol和dfp，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（l字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
sop封装的应用范围很广，除了用于存储器lsi外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，sop都是普及最广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出soj、ssop、tssop、soic等一些小外形封装。
二、pga插针网格阵列封装
pga芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（ic）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，pga封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
pga封装具有插拨操作更方便，可靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、intel系列cpu中的80486和pentium、pentium pro均采用这种封装形式。
三、bga球栅阵列封装
bga封装是从插pga插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在bga封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。
bga封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。
四、dip双列直插式封装
所谓dip双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路ic均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
dip封装具有以下特点：
1、 适合在pcb（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
2、 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。intel系列cpu中的8088就采用这种封装形式，缓存（cache）和早期的内存芯片业是这种封装形式。
敏芯半导体完成B+轮融资，将加速布局5G前传及数据中心市场
全球手机芯片性能排行表
华为中兴败诉，被英国判定使用美企勒令退还4G专利费用
卤素灯用电子变压器
功率型封装基板的多种应用类型的对比和分析
集成电路基础封装解析
女生用什么蓝牙耳机好？适合女生用的蓝牙耳机推荐
制作一个交互式街机床头钟
海信TC2975AMTDA884X机型，图像跳，无伴音的检修
基因网络，5G会渗透到哪些领域？
德索Mini fakra连接器持续走精细化路线
受原材料价格上涨因素,动力电池企业踏上降成本的道路
UDP/TCP包的大小限制知多少
AI加持下 猎豹移动软硬件协同增长
新型DLPC347x控制器：适用大众市场的3D扫描仪和3D打印机，推动DLP技术从工业向民用扩展
如何将长三角机器人产业打造成世界级产业集群
透平机PLC数据采集远程监控系统解决方案
无线远程遥控风扇设计方案
三星解释为何Galaxy S21 系列不带充电器和耳机
H.323协议和SIP协议的比较和应用分析
sop，也可以叫做sol和dfp，是一种很常见的元器件形式。同时也是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（l字形）。封装材料分塑料和陶瓷两种。始于70年代末期。
sop封装的应用范围很广，除了用于存储器lsi外，还输入输出端子不超过10-40的领域里，sop都是普及最广泛的表面贴装封装。后来，为了适应生产的需要，也逐渐派生出soj、ssop、tssop、soic等一些小外形封装。
二、pga插针网格阵列封装
pga芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（ic）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中，非常适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，pga封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
pga封装具有插拨操作更方便，可靠性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、intel系列cpu中的80486和pentium、pentium pro均采用这种封装形式。
三、bga球栅阵列封装
bga封装是从插pga插针网格阵列改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满引脚的封装法，在运作时即可将电子讯号从集成电路上传导至其所在的印刷电路板。在bga封装下，在封装底部处引脚是由锡球所取代，这些锡球可以手动或透过自动化机器配置，并透过助焊剂将它们定位。
bga封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的地步表面可作为接脚使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更加的高速效能。
四、dip双列直插式封装
所谓dip双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路ic均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用dip封装的cpu芯片有两排引脚，需要插入到具有dip结构的芯片插座上。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
dip封装具有以下特点：
1、 适合在pcb（印刷电路板）上穿孔焊接，操作方便。
2、 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。intel系列cpu中的8088就采用这种封装形式，缓存（cache）和早期的内存芯片业是这种封装形式。
敏芯半导体完成B+轮融资，将加速布局5G前传及数据中心市场
全球手机芯片性能排行表
华为中兴败诉，被英国判定使用美企勒令退还4G专利费用
卤素灯用电子变压器
功率型封装基板的多种应用类型的对比和分析
集成电路基础封装解析
女生用什么蓝牙耳机好？适合女生用的蓝牙耳机推荐
制作一个交互式街机床头钟
海信TC2975AMTDA884X机型，图像跳，无伴音的检修
基因网络，5G会渗透到哪些领域？
德索Mini fakra连接器持续走精细化路线
受原材料价格上涨因素,动力电池企业踏上降成本的道路
UDP/TCP包的大小限制知多少
AI加持下 猎豹移动软硬件协同增长
新型DLPC347x控制器：适用大众市场的3D扫描仪和3D打印机，推动DLP技术从工业向民用扩展
如何将长三角机器人产业打造成世界级产业集群
透平机PLC数据采集远程监控系统解决方案
无线远程遥控风扇设计方案
三星解释为何Galaxy S21 系列不带充电器和耳机
H.323协议和SIP协议的比较和应用分析