敏芯半导体完成B+轮融资，将加速布局5G前传及数据中心市场
据麦姆斯咨询报道，近日，武汉敏芯半导体股份有限公司（简称：敏芯半导体）顺利完成b+轮融资。此轮融资领投方为高瓴创投（gl ventures），跟投方包括中国半导体领域知名投资机构中芯聚源和元禾璞华。自今年下半年以来，敏芯半导体已连续完成两轮融资，累计融资金额过4亿元人民币。
敏芯半导体董事长张华表示，“在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋，衷心感谢高瓴创投、中芯聚源、元禾璞华、沃赋资本、渶策资本以及芜湖启晨等投资机构对公司的认可和支持，敏芯半导体正处在全速发展的快车道上，本轮融资将主要投入到公司产品研发和产线扩充建设中去，加速布局5g前传及数据中心市场，赋能新基建。”
高瓴合伙人、高瓴创投（gl ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：“随着5g时代的到来，获得广泛使用的光模块速率提升到25g，在数据通信市场，100g光模块需求仍在不断增加。目前，我国仅2.5g速率的低速光芯片实现了高度国产化，10g、25g及以上速率的中高端芯片领域亟待突破。因此，像敏芯半导体这样具备中高速率光芯片研发制造能力的企业成长空间巨大，我们很高兴能与敏芯半导体团队合作，推进公司的发展，填补亟待满足的市场需求。”
关于敏芯半导体
武汉敏芯半导体股份有限公司成立于中国光谷，是一家从事半导体光电芯片研发、制造和销售的高科技企业。产品涉及光通信、工业激光、传感和消费等领域。作为光通信领域国内首家独立的全系列光芯片供应商，公司主营业务为2.5g/10g/25g/50g全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。公司以“做好每一颗光芯片，让世界爱上中国芯”为使命，为全球光器件和光模块厂商提供优质全系列光通信用光芯片产品及技术服务。
原文标题：加速光通信领域光芯片研发布局，敏芯半导体完成b+轮融资
文章出处：【微信公众号：mems】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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