瑞萨电子获得政府18亿美元贷款援助
由于订单锐减和包括三星电子在内主要竞争对手的持续施压而受重创的日本芯片制造商瑞萨电子株式会社周一宣布，已经确保获得1500亿日元（18亿美元）政府主导援助项目的贷款。
瑞萨电子表示，由纳税人资金为主要融资渠道的日本创新网络公司将会为公司提供1384亿日元的援助，而作为全球最大车用微控制器芯片制造商，瑞萨电子需要出让三分之二的股权。包括丰田汽车，日产汽车，佳能公司和松下公司在内的八个主要制造业客户将会共同提供约120亿日元援助贷款。
有消息人士指出，日本政府主导的这一个援助项目是为了对抗私募股本企业kkr及公司在早些时候提出的一个收购报价，防止瑞萨电子的关键性技术落入外国投资者手中。瑞萨电子目前还在苦苦挣扎，希望避免步同业尔必达存储的后尘陷入破产命运。
瑞萨电子表示，总援助贷款中的60%将会用于核心的微控制器业务相关的研发项目和资本开支；公司还在继续寻求额外的500亿日元政府资金的援助款。
日本创新网络公司首席执行官能见公一（kimikazu noumi）在周一的联合新闻发布会上指出，公司目前还在考虑是否同意后一组援助申请，一旦如果发放这些资金，瑞萨电子将会获得通过并购进行海外扩张的助力。来自ihs isuppli的副总裁兼首席分析师akira minamikawa指出，“主要客户都参与了资金的筹措，这是一个好消息，意味着瑞萨电子可以继续从它们那儿获得业务。但是国内企业的影响力也可能使得公司的海外扩张受到限制。”
日本政府资金的介入是在瑞萨电子获得主要银行和包括日立公司，nec公司和三菱电子在内主要股东提供的970亿日元援助款之后，这意味着三家大股东在瑞萨电子的控股比例会在之后分别降至7.7%，8.9%和6.3%。在2012年3月时，日立公司和三菱电子还分别控制瑞萨电子30.6%和25.1%的股权，nec公司和公司的退休养老基金合计控制35.5%。
瑞萨上季净亏损暴增10倍至943亿日元
全球最大微控制器（mcu）厂商瑞萨电子（renesas electronics）29日于日股收盘后公布今年度第二季（2012年7-9月）财报：合并营收较去年同期下滑8.5%至2，228亿日圆；合并营损额自去《财报》mcu龙头瑞萨年同期的101亿日圆缩小至57亿日圆；合并净损额较去年同期（88亿日圆）暴增近10倍（成长971%）至943亿日圆，亏损额暴增主因为提列事业改革费用。
瑞萨表示，上季（7-9月）半导体事业（包含mcu、类比&电源控制晶片、系统单晶片（soc）及其他类产品）营收较去年同期下滑5.9%至2，053亿日圆。其中，mcu事业营收受产业机器及pc周边机器用产品销售下滑而衰退7.5%至809亿日圆；类比&电源控制晶片事业营收因车用电源控制晶片及中小尺寸面板驱动ic销售呈现增长而上扬1.3%至681亿日圆；soc事业营收因pc周边机器及手机用半导体销售减少而衰退13.0%至550亿日圆；其他类产品营收暴增314.9%至13亿日圆。
瑞萨将今年度（2012年4月-2013年3月）合并营收、营益、净损额维持于原先公布的8，680亿日圆（将年减1.7%）、210亿日圆（上年度为营损567亿日圆）、1，500亿日圆（上年度为净损626亿日圆）不变。瑞萨表示，上述今年度财测是以1美元兑78日圆、1欧元兑100日圆为前提的试算值。据thomson reuters报导，分析师平均预估瑞萨今年度净损额将达1，537亿日圆。
日经新闻27日报导，正与瑞萨进行出资协商的日本官民基金「产业革新机构（incj）」已向瑞萨提出要追加裁员3，000-5，000人的要求，主因全球经济恶化导致半导体销售跌幅恐高于预期，故有必要进一步进行人员删减措施。
日本媒体于日前报导指出，incj已向瑞萨大股东及主要往来银行提出总额达2，000亿日圆的「瑞萨并购计划」，其中incj将出资1，500亿日圆取得瑞萨2/3股权，而丰田、本田、日产、panasonic、canon等10家企业将提供剩余的500亿日圆资金。
瑞萨于10月3日宣布，于9月18-26日期间实施的「自愿提早退休」招募措施总计有高达7，511人提出申请（即瑞萨将裁撤7，511名员工；离职日为10月31日），申请人数占瑞萨整体员工比重约18%，且提出申请的人数较该公司原先预估的五千数百人高出约2千人。
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瑞萨表示，上季（7-9月）半导体事业（包含mcu、类比&电源控制晶片、系统单晶片（soc）及其他类产品）营收较去年同期下滑5.9%至2，053亿日圆。其中，mcu事业营收受产业机器及pc周边机器用产品销售下滑而衰退7.5%至809亿日圆；类比&电源控制晶片事业营收因车用电源控制晶片及中小尺寸面板驱动ic销售呈现增长而上扬1.3%至681亿日圆；soc事业营收因pc周边机器及手机用半导体销售减少而衰退13.0%至550亿日圆；其他类产品营收暴增314.9%至13亿日圆。
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