Mini LED设备新挑战
在经过近两年的市场培育后，mini led终端应用逐步扩大，给led产业链布局mini led增添了信心。
尤其是中游封装端，自进入2020年以来，国星光电、兆驰股份、鸿利智汇、瑞丰光电等led封装厂商频频释放筹划扩产mini led的信息，累计投资额达数十亿元。
“工欲善其事必先利其器。”封装产能的快速扩张，自然也离不开封装设备的加持。 新益昌作为国内led封装设备领先企业，自成立以来，始终专注于智能制造设备领域，并凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，成为众多led封装厂商的重要合作伙伴。
在设备产品方面，新益昌先后推出单头高速固晶机（gs826系列）、平面式双头高速固晶机（gt100系列）、连线三头平面式高速固晶机（gs300系列）、六头平面式高速固晶机（had8606系列）等设备。
据高工led和ggii调研统计显示，截止目前，新益昌在固晶机市场的占有率已经超过70%，客户普及率也已超过9成。
为了迎接mini led封装市场快速发展的需求，新益昌也及时转向，积极布局mini led封装设备领域。 值得注意的是，相比常规led，miniled封装工艺难度更高，对固晶等设备的速度和良率提出更高的挑战。
据新益昌副总经理袁满保介绍，“mini led封装环节存在两个主要问题：第一是芯片小，第二是修补难度大。” 作为固晶机龙头企业，新益昌在过去的十多年已积累了丰富的经验。
基于在固晶设备领域的基础及优势，新益昌早在2018年4月就已研发出了“基于机器视觉的三头全自动连线led固晶机（gs826pw-s）”。
为了更好地帮助封装厂商解决难题，新益昌于2019年底还推出了mini-led高速全自动智能化流水线设备，覆盖了印刷、spi、固晶、aoi及修补整条生产流水线。
经过近两年的不断研发投入，截止目前，新益昌已推出十余款mini-led固晶设备，与国内外95%以上的mini led厂家进行过洽谈，并且已有很大一部分客户签订了后续的交货计划。
7月2日—3日，以“破传统市场僵局，抓创新市场机遇”为主题的2020（第十八届）高工led产业高峰论坛，将在深圳机场·凯悦酒店隆重举办。届时，袁满保将带来《引领mini设备发展》的主题演讲，进一步围绕mini设备做深入剖析。
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经过近两年的不断研发投入，截止目前，新益昌已推出十余款mini-led固晶设备，与国内外95%以上的mini led厂家进行过洽谈，并且已有很大一部分客户签订了后续的交货计划。
7月2日—3日，以“破传统市场僵局，抓创新市场机遇”为主题的2020（第十八届）高工led产业高峰论坛，将在深圳机场·凯悦酒店隆重举办。届时，袁满保将带来《引领mini设备发展》的主题演讲，进一步围绕mini设备做深入剖析。
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