芯耀辉以国际领先的自研产品斩获中国IC风云榜 “年度技术突破奖”
12月17日，由中国半导体投资联盟、集微网共同举办，以“磨砺以须，逐势破局”为主题的“2023中国ic风云榜”颁奖典礼在合肥顺利召开。此次会议汇聚了投融资界、半导体产业头部企业和专家，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）以国际领先的自研产品斩获2023中国ic风云榜“年度技术突破奖”。
中国ic风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受企业与市场的认可与青睐，已成为中国ic产业的风向标奖项。芯耀辉继2020年获得“年度最具成长潜力奖”、2021年获得“年度ic独角兽奖”，评委会第三年授予芯耀辉“年度技术突破奖”，正是基于芯耀辉在2021年推出了基于国产smic finfet工艺完整的高质量接口ip解决方案的坚实基础上，2022年度迎来了重大技术突破，在半导体领域攻克“卡脖子”环节，解决市场痛点的积极贡献。
国内先进工艺全套车规级别ip解决方案
芯耀辉是目前唯一可提供国内先进工艺全套车规级别ip解决方案的ip公司，产品覆盖了车规核心规范要求aec-q100车规可靠性要求及asil功能安全级别要求。完整的产品覆盖，例如serdes、ddr、pcie，usb及mipi等ip解决方案，可应用于汽车及工控的车规级soc和车规功能安全级soc，补齐了车规工艺ip的空白。
高性能的ddr5/4、lpddr5/5/4x/4
芯耀辉研发团队顺利完成了基于12/14nm finfet工艺的ddr5/4、lpddr5x/5/4x/4，高速serdes等自研ip的开发和首批交付，其中ddr5性能在16/14/12nm工艺上超越了全行业最高速率，服务于企业级和高端消费级应用；lpddr5/4 phy ip极具ppa竞争力，应用于智能汽车和高端消费级产品。
完整的并口和串口d2d解决方案
芯耀辉在chiplet解决方案上也早有布局。2022年4月，芯耀辉作为首批会员加入了ucie组织。目前，支持ucie协议且兼容多样化d2d和c2c场景的“并口d2d phy ip”以及高能效比和高带宽利用率的“串口112g d2d serdes phy ip”已上市，服务于企业级和高端消费级应用。同时，今年10月，芯耀辉承接了国家科技部重点研发专项，作为国家队成员着力推动国内chiplet标准ccita的产业化落地，全面赋能国内半导体产业。
芯耀辉首席运营官唐晓柯表示：
“获此荣誉是对芯耀辉2022年度技术突破的肯定，也进一步印证了公司团队长期聚焦核心技术研发的正确性。未来，团队将持续支持国内先进工艺的演进，进一步完善各个工艺节点上ip完整解决方案，同时跟随行业先进接口协议、布局新兴ip，如ucie、pcie6，usb4.0等。芯耀辉要做芯片行业上游的赋能者，充分发挥自身在ip领域的核心技术优势，赋能产业合作伙伴，聚集力量进行原创性引领性科技攻关，增强自主创新能力。”
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