让继电器在指尖“跳跃”的秘籍是什么？
电子产品日益小型化的趋势促使着应用其中的元器件体积向着更小巧、更轻薄的方向发展。为了更好的贴合器件小型化趋势，实现高密度贴装，东芝推出了采用新型p-son封装系列的光继电器——tlp348x。该系列器件提供了可媲美sop封装产品的断态输出端额定电压和通态额定电流，可广泛应用于多种类型的测量设备中。
tlp348x系列光继电器采用东芝最新专利led，具有高可靠性，能够适应高温环境。在光接收端采用了东芝双扩散结构的π-mos工艺所生产的高压mosfet芯片，从而具有了高断态输出端电压额定值。并且在构造上，采用三层堆叠结构与p-son封装，这使得产品在拥有高性能的同时能够实现高密度贴装。
与传统的2.54sop6封装相比，tlp348x系列的贴装面积为7.2mm2（典型值），所需安装空间减少了80%，更有助于产品小型化。
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