随着摩尔定律逐渐走向10nm以下节点,半导体制造难度越来越大,intel也不得不调整了tick-tock战略,前不久发布的kaby lake已经是第三款使用14nm工艺的处理器了。14nm之后的10nm工艺延期到了明年下半年,再之后就是重大升级的7nm工艺,按最初的计划它应该在2018年问世,不过之前有消息称推到了2020年,现在可能进一步推迟到2021年——新工艺每推迟一年,intel就要想法用同样的工艺多推出一款处理器,榨干最后一滴价值。
从14nm节点开始,intel升级新工艺的脚步就慢下来了,既有市场原因,也有技术原因,intel也随之调整了产品策略,在tick-tock之外又增加了一个“优化版”,架构、工艺没变,但性能、功耗有所优化,今年的kaby lake就是这样的优化处理器,它与200系芯片组在技术上相对目前的skylake与100系芯片组没多大变化,提升性能主要靠频率增加。
按照之前泄露的消息,2017-2019年的处理器还有:
2017年:cannonlake架构,10nm工艺
2018年:icelake架构,10nm工艺
2019年:tigerlake架构,10nm工艺
不过2018年14nm依然不会退市,intel不知怎么又搞出了“咖啡湖”(coffee lake)处理器,这样14nm工艺就要战四代了。到了2020年,这应该是7nm工艺开始量产了,但是最新消息显示2020年intel的7nm还有可能没准备好,可能要到2021年才有机会。
还有一点要注意的是,即便是到了7nm工艺,intel对euv工艺依然持保守看法,不会像三星、tsmc那样使用euv工艺,估计是留给未来的5nm工艺发大招。
至于amd和好基友globalfoundries,他们就没这么麻烦了,因为直接跳过10nm工艺,直接杀向7nm工艺,不过globalfoundries的7nm工艺也没有明确的时间表,估计也是在2020年左右启用。
处理器大厂美商amd 于 5 日宣布,将修改与格罗方德 (globalfoundries) 的晶圆供应协议。根据新协议内容指出,amd 自 2016 年第 1 季起,至 2020 年第 4季为止,可以向格罗方德以外的晶圆代工厂购买晶圆。不过,amd 将分期支付 1 亿美元现金给予格罗方德,作为此次修改协议的代价。据了解,amd 本次修改协议已经是第 6 次修改协议。而对于修改协议后,也将有利于台积电未来争取 amd 的晶圆代工订单。
根据 amd 公布的内容表示,最新修改协议的内容,主要在于 amd 未来可以下单给其他晶圆代工厂。意思也就是未来到 2020 年第 4 季为止,amd 在 14 纳米制程上不再以格罗方德为唯一供应商,也可以下单给其他的晶圆代工厂商。对此,amd 也将从 2016 年第 4 季起,到 2017 年第 3 季为止,分期到支付 1 亿美元给予格罗方德,做为修改协议的代价。
业界人士指出,amd 之所以会 6 度修改协议的主因,在于 amd 处理器与绘图芯片的出货量不如预期,使得当时承诺给格罗方德的晶圆代工数量难以达成,最后才不得不修改协议内容。而且,除了修改晶圆供应协议之外,amd 也同意由阿布达比穆巴达拉发展公司旗下全资子公司 west coast hitech l.p. ,于 2020 年 2 月底前认购 amd 发行的认股权证。而此 2 项决议的 3.35 亿美元支出,amd 将在 2016 第 3 季财报中认列。
事实上,由于格罗方德原本就是 amd 的晶圆制造部门。所以,两家公司在 2009 年分家后,amd 当时就承诺以格罗方德为主要晶圆代工厂。而根据 amd 的原本计划,新一代的主力产品 zen 架构处理器,与 polaris (北极星) 架构绘图芯片,都预计采用由格罗方德的 14 纳米制程进行代工生产。但是,在修改协议后,未来 amd 将可以转单给与格罗方德 14 纳米制程相容的其他厂商代工。这样的协议,甚至还包括了下一代的 vega (织女星)架构的绘图芯片。
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