Fairchild推出业内首款8x8 Dual Cool封装的中压MOSFET
美国加州圣何塞 – 2015 年8月31日 —全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商fairchild （nasdaq： fcs） 推出了其行业领先的中压mosfet产品，采用了8x8 dual cool封装。这款新型dual cool 88 mosfet为电源转换工程师替换体积大的d2-pak封装提供了卓越的产品，在尺寸缩减了一半的同时，提供了更高功率密度和更佳效率，且通过在封装上下表面同时流动的气流提高了散热性能。
castle creations， inc首席执行官patrick castillo说：“在我们为每一位重要客户提供的成功解决方案中，fairchild的dual cool 88产品发挥了非常重要的作用， dual cool 88 mosfet轮廓低矮、占位面积小且rds（on）低，使我们得以提供最小的电路板尺寸和最低成本的解决方案，同时在高功率bldc电机驱动应用中达到最高效率。”
fairchild产品营销总监mike speed说：“在满足行业规章和消费者严苛需求之间，制造商还需要应对全球消费品和工业设备中日益凸显的更小、更智能和更高效需求的趋势， dual cool 88 mosfet在尺寸仅为d2-pak封装器件一半的空间内，提供了优异的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以开发更高效产品，同时降低了成本并提高了可靠性。”
制造商使用dual cool 88封装来替代d2-pak封装mosfet，可以提高直流电机的效率并降低成本。dual cool 88封装相对d2-pak的优势带来了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量减轻93%，使其成为重量敏感型应用（如飞行器何航空模型）的理想之选。
与d2-pak相比，dual cool 88还具有更快的开关性能、更小的emi，以及更高的功率密度和更低的寄生损耗。寄生损耗的降低是通过源极使用条带而非导线焊接实现的，与d2-pak器件相比，可确保流过很高的脉冲电流，源极电感降低63%。另外，dual cool 88还易于存储、运输和搬运，因为它高度防潮，而潮气会导致存储期间的损坏性剥离。其卓越的msl1额定值使其能够抵抗潮气，且无需d2-pak封装器件所需的包装保护。
供货情况
dual cool mosfet已正式上市供应。
关于fairchild：
fairchild一直是半导体行业的先驱者，秉承开拓精神至今，致力于让世界变得更洁净、更美好。我们专注于开发制造从低功率到高功率解决方案的完整产品组合，为移动、工业、云、汽车、照明和计算行业的系统构建工程师和系统架构师提供最佳的设计体验。我们基于的是这一指导原则：敬业的员工和满意的客户是公司发展密不可分的一部分，同时鼓励员工追求简洁和挑战、探索和娱乐、卓越和尊重，并拥有果断的执行力和直面问题的勇气。如果您正使用智能手机或者驾驶汽车，使用现代化的家用电器或者在舒适的建筑中工作和生活，甚至观看电影动画，那么您就感受到了fairchild的力量 “power to amaze”。欢迎通过网站www.fairchildsemi.com.cn联系我们。
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