把最好的7nm留给了自己？台积电日本首秀自研Arm芯片
在本月初于日本京都举办的vlsi symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗小芯片（chiplet）------this。
根据公开信息显示，在基本参数上，this采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），cowos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个cortex a72核心，另一内建6mib三缓。
this的标称最高主频为4ghz，实测最高居然达到了4.2ghz（1.375v）。同时，台积电还开发了称之为lipincon互连技术，信号数据速率8gt/s。通过该技术，台积电可以将多个“this”芯片进行封装链接，这使得运作获得更强的性能。
不过，针对“this”的兼容性，台积电并没说明更多。“this”的超强功能为的是应用在高性能计算平台领域，所以想要看到“this”在手机或个人计算机表演，大概还没有机会。
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