华为扩大采购力道 芯片全球扫货！
华为虽已被美国列入出口管制名单，但同时也获90天宽限期。
据供应链消息，华为已通知所有美国芯片供货商全力供货，最好是把库存全数搬到华为仓库。
此外，华为也开始进行芯片供应链，将旗下海思列为第一供货商，也对***芯片厂采购力道同步扩大，有多少量就买多少，并拉高对台积电、日月光等企业订单。
美商务部给90天宽限期
美国商务部公告将给予华为90天的宽限期，原已停止对华为供货的英特尔、高通等芯片厂，现恢复供货，google原本要终止与华为合作的计划也喊卡。虽然华为创办人任正非表示90天宽限期没有意义，华为在没有美国芯片厂支持下仍可营运，但据供应链消息，华为仍要求供货商全力供货，要把年底前所需芯片或零组件库存建立起来，以避免断链危机。
给博通的订单转向瑞昱
供应链消息指出，在要求美国芯片供货商将芯片库存全都卖给华为的同时，华为也调整供应链优先级，包括将旗下海思列为第一芯片供货商，并加快芯片供应链。例如以前wifi芯片是以博通为第一供货商，现则要求***瑞昱扩大出货，以降低对博通的依赖。
业者表示，***ic厂的芯片，在某些效能表现上的确不如美国芯片厂，但华为现在最优先考虑是维持终端产品生产线的正常运作，所以，就算***芯片效能差了点，但只要能让终端产品正常运作，就会以***芯片来取代美国芯片。
因此，包括瑞昱、联咏、硅创、联发科等台厂，都已接获扩大出货给华为的通知，且华为几乎是有多少量就买多少。同时，华为也计划提高海思产能来建立安全库存水位，所以拉高对台积电的投片量，原本下半年投片的产品，也都提前到现在，只要台积电晶圆顺利出货，段封测厂如日月光投控、京元电等接单自然同步拉高并直接受惠。
引发陆手机厂加入抢货
至于原本就已供不应求的面板驱动ic薄膜覆晶封装（cof）基板，华为同样扩大采购力道，透过供应链要求颀邦及易华电有多少货就出多少，此举引发oppo、vivo等手机厂加入抢货战局。颀邦年底前cof基板产能全被包下，cof封测产能利用率将满载到年底；易华电cof基板接单能见度同样直透年底。
法人认为，美中贸易战对终端市场造成极大不确定性，需求疲弱下导致半导体生产链仍处于去化库存阶段，但华为现在扩大采购，订单满天飞，要在最短时间内把年底前所需库存量建立起来，反而让半导体生产链的库存问题立即获得纾解。只是这波华为大采购让旺季时间提前，一旦采购动作停止，下半年生产链的旺季表现可能就会低于原先预期了。
专家：华为扫货，nand将掀抢购潮
群联董事长潘健成近日表示，华为面对美方制裁，已开始在储存型快闪记忆体（nand flash）市场扫货，加上大陆近期严打通路商走私，近期查获逾130亿元的固态硬碟（ssd），有效打击低价乱源，看好nand芯片将在一个月内反弹，掀起新一波抢货潮。
nand芯片受市场景气波动、业界新产能开出影响，价格从去年中迄今一路走跌。若此次随华为扫货等因素带动价格止跌反弹，将终止连续一年的跌势，成为近期首波报价走扬的关键零组件，群联、威刚、创见等台厂都将受惠。
美国先前对华为及其关联企业祭出禁制令，随后给予90天的临时许可证，业界盛传华为赶在90天的宽限期内大举储备关键零组件因应，但都仅止于「传闻」。
群联是***nand芯片控制ic龙头，也是nand整体解决方案大厂，产品涵盖ic、记忆卡、ssd等nand应用，并与东芝、sk海力士等nand芯片厂关系良好，其对nand市况看法具指标性。群联则是第一家证实华为在关键零组件市场扫货的指标业者。
nand芯片在智慧手机扮演储存角色，民众拍照、录影的资料，都是透过手机搭载的nand芯片储存，以华为智慧手机年出货量逾2亿支估算，消耗的nand芯片非常可观。
潘健成昨天以超微合作伙伴身分，出席超微（amd）执行长苏姿丰展在台北国际电脑展前ceo专题演讲后，释出相关讯息。
潘健成透露，华为已大举在nand芯片市场扫货，且扫货力量相当庞大，已引起系统厂跟进备货，加上主要原厂在nand flash售价跌破现金成本价后，再降价意愿不高，近期整体市场备货需求明显提升，因此他乐观nand芯片后市。
另一方面，近期广东海关查获二家超大型通路商申报不实走私高达人民币30亿元（约新台币135亿元）的ssd产品，震撼业界，预料这项打击走私行动将持续扩大，供需面在华为和系统厂积极备货、价格干扰因应弱化下，已形成价格反转有利局势，研判nand芯片报价将会在一个月内反弹。
他认为，随着nand芯片报价反弹，群联营运也会随之走扬，加上新推出支援超微新一代处理器的pcie 4.0的控制芯片和ssd 6月开始出货，有信心群联今年市占会持续提升，第3季营运不会差。
至于美中贸易战，潘健成强调，这对体质健全且两岸都有布局的群联，反而是利大于弊，因为体质差的业者将加速淘汰，群联是目前少数还能不断投入新产品研发的快闪记忆体整体解方案大厂，预料随美中干扰消除，群联将是快速抢占市占的赢家。
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供应链消息指出，在要求美国芯片供货商将芯片库存全都卖给华为的同时，华为也调整供应链优先级，包括将旗下海思列为第一芯片供货商，并加快芯片供应链。例如以前wifi芯片是以博通为第一供货商，现则要求***瑞昱扩大出货，以降低对博通的依赖。
业者表示，***ic厂的芯片，在某些效能表现上的确不如美国芯片厂，但华为现在最优先考虑是维持终端产品生产线的正常运作，所以，就算***芯片效能差了点，但只要能让终端产品正常运作，就会以***芯片来取代美国芯片。
因此，包括瑞昱、联咏、硅创、联发科等台厂，都已接获扩大出货给华为的通知，且华为几乎是有多少量就买多少。同时，华为也计划提高海思产能来建立安全库存水位，所以拉高对台积电的投片量，原本下半年投片的产品，也都提前到现在，只要台积电晶圆顺利出货，段封测厂如日月光投控、京元电等接单自然同步拉高并直接受惠。
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至于原本就已供不应求的面板驱动ic薄膜覆晶封装（cof）基板，华为同样扩大采购力道，透过供应链要求颀邦及易华电有多少货就出多少，此举引发oppo、vivo等手机厂加入抢货战局。颀邦年底前cof基板产能全被包下，cof封测产能利用率将满载到年底；易华电cof基板接单能见度同样直透年底。
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