MEMS硅晶振与石英晶振区别
mems硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势，具体表现在以下方面：
1）全自动化半导体工艺（芯片级），无气密性问题，永不停振。
2）内部包含温补电路，无温漂，-40—85℃全温保证。
3）平均无故障工作时间5亿小时。
4）抗震性能25倍于石英振荡器。
5）支持1-800mhz任一频点，精确致小数点后5位输出。
6）支持1.8v、2.5v、2.8v、3.3v多种工作电压匹配。
7）支持10ppm、20ppm、25ppm、30ppm、50ppm等各种精度匹配。
8）支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。
9）标准四脚、六脚封装，无需任何设计改动，直接替代石英振荡器。
10）支持差分输出、单端输出、压控（vcxo）、温补（tcxo）等产品种类。
11）300%的市场增长率，三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。
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