EVG 已在全球范围建立超过 1100 个EVG 晶圆键合室
随着胶囊化封装的先进微电子机械系统（mems）和互补金属氧化物半导体（cmos）成像器件产量的加速提升，中国市场对 evg 晶圆键合解决方案的需求也不断提升
微机电系统（mems）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商ev 集团（evg）今日宣布，目前已在全球范围内客户的工厂安装了超过 1100 个 evg 晶圆键合室，取得了行业里程碑。这不仅巩固了 evg 在晶圆键合方面的技术和市场领导地位，还能够提高半导体先进封装、微电子机械系统（mems）以及射频（rf）器件的量产。evg®500、evg®850、gemini®以及combond®系列胶囊化晶圆键合解决方案对于中国制造商采用最新工艺技术，快速实现量产尤为重要。
evg销售兼客户支持总监hermann waltl表示：“对于希望占据更多主流半导体技术市场份额，并保持领先地位的器件制造商来说，他们急需获得一套经过行业验证，且具有成本效益和高成品率的工艺解决方案。近 30 年来，evg 一直在为客户提供创新晶圆键合解决方案，并致力于帮助他们发展成为市场领导企业。我们的产品供给范围涵盖从研发、小规模生产到大规模高产量生产的整个制造链。 evg能够为客户提供全方位支持，帮助他们实现从想法到产品的转变。”
evg黏着和直接晶圆键合、金属键合（例如焊料键合和共晶键合）以及高真空封装方面的晶圆键合解决方案一直在很多关键领域不断创新，包括温度和工艺均匀性、真空控制、晶圆对准以及易用性，从而确保了键合工艺的高成品率和高产出率。手动和半自动晶圆键合机完全兼容 evg 生产键合系统，该系统方便对操作员进行培训，并能加快工艺开发和提升生产率。
在黏着键合、焊料键合以及共晶键合方面，evg500系列半自动晶圆键合机和gemini系列全自动晶圆键合机可以高效、高性价比地支持一系列设备进行非气密封装，包括互补金属氧化物半导体（cmos）图像传感器、无线射频（rf）芯片表面声波（saw）滤波器，以及其他手机设备和高量产应用。此外，还可以对设备配置进行定制，从而满足对键合工艺更加苛刻的要求，例如微电子机械系统（mems）器件的气密封装。
在高真空封装键合方面，新推出的 evg combond自动化高真空晶圆键合机为下一代微电子机械系统（mems）器件提供了所需的超高真空封装（10-8毫巴）工艺，这些器件包括陀螺仪、微测热辐射计、自动驾驶汽车、虚拟现实头戴设备和其他应用使用的先进传感器等。
waltl补充道：“evg 不断改进工艺解决方案，以满足广泛的市场应用需求和更加严苛的行业要求。这不仅让我们的客户从中受益，也让evg保持了在晶圆键合市场的领导地位。每 4 秒就有一个晶圆采用 evg 系统进行键合。我们很高兴将这方面的技术专长提供给中国和世界各地的客户。”
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在黏着键合、焊料键合以及共晶键合方面，evg500系列半自动晶圆键合机和gemini系列全自动晶圆键合机可以高效、高性价比地支持一系列设备进行非气密封装，包括互补金属氧化物半导体（cmos）图像传感器、无线射频（rf）芯片表面声波（saw）滤波器，以及其他手机设备和高量产应用。此外，还可以对设备配置进行定制，从而满足对键合工艺更加苛刻的要求，例如微电子机械系统（mems）器件的气密封装。
在高真空封装键合方面，新推出的 evg combond自动化高真空晶圆键合机为下一代微电子机械系统（mems）器件提供了所需的超高真空封装（10-8毫巴）工艺，这些器件包括陀螺仪、微测热辐射计、自动驾驶汽车、虚拟现实头戴设备和其他应用使用的先进传感器等。
waltl补充道：“evg 不断改进工艺解决方案，以满足广泛的市场应用需求和更加严苛的行业要求。这不仅让我们的客户从中受益，也让evg保持了在晶圆键合市场的领导地位。每 4 秒就有一个晶圆采用 evg 系统进行键合。我们很高兴将这方面的技术专长提供给中国和世界各地的客户。”
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