Mini/Micro-LED封装的不同技术路线及难点解析
由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（jimo insights）联合沃格光电主办的“2022中国国际mini/micro-led产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办，本次大会旨在探讨当前mini背光模组市场创新应用及micro-led发展现状，作为2022年mini/micro-led行业年终总结性盛会，此次论坛覆盖面广，包含led芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌，以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界，受到全产业链的高度关注与支持。
此次论坛上，芯映光电营销总监黄渊挺发表了主题为《mip如何高效赋能mini/micro-led的现在与未来》的演讲，对mini/micro-led封装的不同技术路线、micro-led封装目前遇到的难点痛点，及mip封装如何有效的助力痛点改善等内容，进行了精彩的分享。
目前led显示封装技术分为三个阶段，分别是：传统led封装、mini-led封装和micro-led封装，随着像素尺寸的不断缩小，整个的产品对比度也得到了极大提升。
那么，细分来讲，mini-led、micro-led又分别拥有什么样的封装技术，它们各自又有什么优缺点，量产成熟度如何？
黄渊挺进一步介绍道：mini-led封装目前有三个技术路线，分别是smd、imd和cob，这三个路线优劣不一样。
从smd来看，它可以覆盖p0.9以上的应用市场，整个的兼容性是比较强的，但是在小屏的应用上面，容易磕碰，可靠性稍微差一些。
cob而言，它省去了smt的贴片环节，能够覆盖p0.4~p2，而且是面光源发光，它的光线柔，但容易出现模块化的色差。
imd是融合了smd和cob的特点，它能在点间距上覆盖到p0.4~p0.9，防磕碰能力强，可靠性也强。
而在micro-led封装的部分，目前有如下几个封装技术路线：
第一种是单片式的集成封装，这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点，但是它是存在无法解决彩色化的问题。
第二条路就是micro阵列透镜的光学合成，它是有比较复杂的一个结构，同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。
第三是uv/b microled阵列加上rgb量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外，无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案，它都有一些难点需要攻克。
第四就是基于rgb micro-led的mip全彩封装，它能够兼顾良率和成本，最具量产可行性，核心是解决了降低micro-led的使用门槛、实现全测分选。
“我们先讲一个mip的概念，mip是将micro-led芯片和高精度的载板进行结合，从而实现扇出型封装，能够降低测试的难度和下游的贴装难度。”黄渊挺对mip的概念，和mip对micro-led的痛点解决做了进一步说明：
一是mip器件能够做到rgb micro像素的全测、分选、混bin，能使面板的显示一致性高。
二是mip方案在分光分色的同时，能够将不良进行筛选剔除，能够保证出货前的良率，降低下游的返修成本，这相对于传统方案而言也是具备一定的优势。
三是mip拥有更好的适配性，一款mip的器件能够满足不同点间距的产品应用。
目前芯映光电已经推出了mip封装的产品：mip0404，实现了光损降低、黑占比99%，同时mip0404引脚间距大，点间距适配性强，满足不同点间距应用，向下可适配p0.6，向上可满足p1.2以上。
最后，黄渊挺介绍了芯映光电基于mip0404制作的样机情况：我们的mip0404，拥有影院级的色域，还有超广的出光角度，极致的亮度。这是我们用mip0404做出来的一个2k的显示样机，从图片可以看到他在大角度下的色彩表现是非常好的，它的亮度是非常高的，可能轻轻松松做到2000尼特。
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那么，细分来讲，mini-led、micro-led又分别拥有什么样的封装技术，它们各自又有什么优缺点，量产成熟度如何？
黄渊挺进一步介绍道：mini-led封装目前有三个技术路线，分别是smd、imd和cob，这三个路线优劣不一样。
从smd来看，它可以覆盖p0.9以上的应用市场，整个的兼容性是比较强的，但是在小屏的应用上面，容易磕碰，可靠性稍微差一些。
cob而言，它省去了smt的贴片环节，能够覆盖p0.4~p2，而且是面光源发光，它的光线柔，但容易出现模块化的色差。
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而在micro-led封装的部分，目前有如下几个封装技术路线：
第一种是单片式的集成封装，这样的封装它具备了超高分辨率和超高亮度这个特点，但是它是存在无法解决彩色化的问题。
第二条路就是micro阵列透镜的光学合成，它是有比较复杂的一个结构，同时它无法满足高分辨率和高亮度的要求。
第三是uv/b microled阵列加上rgb量子点色转化的全彩方案。可以看到除了量子点材料它稳定性较差之外，无论是采用喷涂、光刻还是彩膜的方案，它都有一些难点需要攻克。
第四就是基于rgb micro-led的mip全彩封装，它能够兼顾良率和成本，最具量产可行性，核心是解决了降低micro-led的使用门槛、实现全测分选。
“我们先讲一个mip的概念，mip是将micro-led芯片和高精度的载板进行结合，从而实现扇出型封装，能够降低测试的难度和下游的贴装难度。”黄渊挺对mip的概念，和mip对micro-led的痛点解决做了进一步说明：
一是mip器件能够做到rgb micro像素的全测、分选、混bin，能使面板的显示一致性高。
二是mip方案在分光分色的同时，能够将不良进行筛选剔除，能够保证出货前的良率，降低下游的返修成本，这相对于传统方案而言也是具备一定的优势。
三是mip拥有更好的适配性，一款mip的器件能够满足不同点间距的产品应用。
目前芯映光电已经推出了mip封装的产品：mip0404，实现了光损降低、黑占比99%，同时mip0404引脚间距大，点间距适配性强，满足不同点间距应用，向下可适配p0.6，向上可满足p1.2以上。
最后，黄渊挺介绍了芯映光电基于mip0404制作的样机情况：我们的mip0404，拥有影院级的色域，还有超广的出光角度，极致的亮度。这是我们用mip0404做出来的一个2k的显示样机，从图片可以看到他在大角度下的色彩表现是非常好的，它的亮度是非常高的，可能轻轻松松做到2000尼特。
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