力补终端短板 TD-SCDMA酝酿商用化质变
力补终端短板td酝酿商用化质变
“终端还是现在最令人牵挂的部分。”信息产业部电信研究院一高层对《第一财经日报》表示，td-scdma网络问题不大，而终端的成熟度、品种和产能方面仍是需要关注的焦点。
供货无障碍
此前有消息称，终端不能及时供货成为目前td放号的主要障碍，也是造成开始的td放号规模比原定计划要小的主要原因，不过这一说法得到了多家td终端厂家的一致反驳。
中兴通讯负责td终端测试的产品总经理罗忠生非常肯定地表示，td终端供货肯定不成问题。他表示，任何产品都有一个生产周期，大约为两到三个月，td终端也不例外，但现有的终端满足放号规模没有障碍。
华立通信集团负责td项目的副总裁吴国华也指出，目前华立为此次放号已经准备了近5000部终端，已经有友好用户的北京和保定地区使用了华立的终端，而且反映良好。
中国信产部科技司司长闻库表示，目前td已经有20多款终端。来自电信研究院副院长曹淑敏的更确切的信息显示，总共有16款td终端获得了试验网试用批文，并且通过了规模网络技术试验的测试，可以进入友好用户发放阶段。
目前，td终端供应共有16款，供货的国际厂商包括三星、摩托罗拉和lg，其余均为国产厂商，分别为中兴、大唐、海尔、波导、夏新和tcl等。各厂商目前供应的td终端种类都在1～3款之间。这也将是td商用初期的供应商阵容。
在产能方面，td终端已经具备实现200万部量产的能力，突破终端测试仪表配套的问题后，td产能可以进一步放大。
双模很重要
尽管现阶段放号的终端全部是td单模手机，但罗忠生表示，在今年7月中兴又发布了第一款td双模双待手机，在未来的友好用户发放中，gsm和td的双模终端将成为主流。
吴国华也有类似的观点。他表示，明年一季度，华立就可以推出双模双待td终端，双模终端将是未来发展的主流。
lg研究院副院长钱国良表示，在3g初期，双模双待机将成为市场的主流，单一制式的手机将难以有竞争力。
诺盛电信咨询认为，多模终端对技术要求非常高，目前td首先开发的终端芯片都是单模或td/gsm双模。终端芯片供应商给出的wcdma/td或wcdma/td/gsm等三模以上的多模终端芯片的时间表，都至少在2007 年下半年以后才能进入全面商用阶段。
芯片突围
在td终端发展中，处于产业链上游位置终端芯片方案的研发进展是推动td产业商用化深入的关键。
诺盛电信分析师指出，td终端现在的成员结构已经具备了全系列手机终端的供货能力。此外，展讯、凯明、重邮信科、t3g等的国内手机芯片企业使td终端的成本大大降低；达丽星、爱可信等国际领先终端软件企业的支持使td手机可以早日与其他两种制式的3g终端接轨。
td终端核心芯片研发的群体突破初现，无线通信终端两大核心芯片是射频芯片与基带芯片，陆续有多家td芯片生产厂商相继推出了td基带核心芯片，这些生产商包括t3g、凯明、展讯、大唐adi等。
水清木华研究中心高级分析师沈子信认为，一直以来，射频芯片是中国无线通信产业的“短板”。但在10月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“cmos单芯片td射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、t3g和重邮等所有国内基带厂商接口。
目前，涉足于td射频芯片研发的有三家企业，即锐迪科、鼎芯与广州广晟。六家公司则在开发td-scdma基带芯片，分别是展讯、凯明、t3g、大唐移动、重邮信科和华立，射频收发和基带芯片相互配合，共同完成中国3g芯片产业链的完整布局。
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华立通信集团负责td项目的副总裁吴国华也指出，目前华立为此次放号已经准备了近5000部终端，已经有友好用户的北京和保定地区使用了华立的终端，而且反映良好。
中国信产部科技司司长闻库表示，目前td已经有20多款终端。来自电信研究院副院长曹淑敏的更确切的信息显示，总共有16款td终端获得了试验网试用批文，并且通过了规模网络技术试验的测试，可以进入友好用户发放阶段。
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吴国华也有类似的观点。他表示，明年一季度，华立就可以推出双模双待td终端，双模终端将是未来发展的主流。
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诺盛电信分析师指出，td终端现在的成员结构已经具备了全系列手机终端的供货能力。此外，展讯、凯明、重邮信科、t3g等的国内手机芯片企业使td终端的成本大大降低；达丽星、爱可信等国际领先终端软件企业的支持使td手机可以早日与其他两种制式的3g终端接轨。
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水清木华研究中心高级分析师沈子信认为，一直以来，射频芯片是中国无线通信产业的“短板”。但在10月末，上海鼎芯半导体和上海锐迪科微电子相继宣布推出“cmos单芯片td射频芯片”，产品已经能够能支持展讯、凯明、t3g和重邮等所有国内基带厂商接口。
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